산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
2024.02.13by 배종인 기자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04by 배종인 기자
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.12by 권신혁 기자
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 기술의 실무 교육을 지원을 위해 아두이노(Arduino)의 AKX00051 PLC(programmable logic controller) 스타터 키트를 공급한다.
2024.05.14by 배종인 기자
미르는 12일 인터컨티넨탈 서울 그랜드 호텔에서 미디어 브리핑을 개최하고 미르의 최첨단 AMR 포트폴리오와 비전 및 최신 AMR 동향에 대해 발표하는 자리를 마련했다.
2024.06.12by 성유창 기자