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SKT·SK브로드밴드, 800Gbps 대용량 유선망 도입
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 차세대 광전송 기술로 800Gbps급 대용량 유선망을 서울-부산 구간에 도입하며, AI, 클라우드, 5G 등 데이터 트래픽 급증에 선제적 대응했다.
2024.09.04 by 배종인 기자
버티브, LS머트리얼즈와 데이터센터 에너지 솔루션 맞손
버티브코리아(Vertiv Korea)가 데이터센터 UPS(무정전 전원 공급 장치) 시장에서 기술적인 우위를 확장하기 위해 국내 울트라커패시터(Ultracapacitor, UC) 배터리 기술의 선두주자인 LS머트리얼즈와 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다.
2024.09.04 by 배종인 기자
삼성전자, 코파일럿 플러스 지원 인텔 칩 탑재
삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시하며, 온디바이스에서도 생성형 AI를 포함한 다양한 AI 기능을 실행할 수 있을 것으로 기대가 모아진다.
2024.09.04 by 배종인 기자
STM32 Summit 韓서 개최...STM32, 100만 개발자 생태계 강점
산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.
2024.09.04 by 권신혁 기자
공작기계 ‘팔다리’ 구동계 기술, 연간 3천억 해외의존 벗어난다
한국전기연구원(KERI)이 기계를 만드는 또 다른 기계인 공작기계(Mother machine)의 핵심인 ‘CNC 시스템용 구동계’ 기술을 국산화 개발하는 데 성공했다.
2024.09.04 by 배종인 기자
ETRI, 양자컴퓨팅 8광자 큐비트 칩 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 실리콘포토닉스 양자칩을 확장해 광자 8개를 제어할 수 있는 시스템을 완성하고 8개의 광자에 의해 발생하는 양자 현상들을 실험 중이다. 세계에서 처음으로 빛 알갱이 즉, 광자(光子)방식의 8광자 큐비트(Qubit) 집적회로 칩 개발에 성공한..
2024.09.04 by 배종인 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)..
2024.09.04 by 배종인 기자
헥사곤, ‘헥사곤 DX 이그제큐티브 포럼’ 성료
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)가 ‘헥사곤 DX 이그제큐티브 포럼(Hexagon DX Executive Forum, 이하 헥..
2024.09.03 by 배종인 기자
“도로 장애물에 따라 바퀴 모양 바뀐다”
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현)이 액체 방울의 표면장력 원리를 모사해 강성이 자유자재로 변하는 모핑 휠을 세계 최초로 개발하고, 이를 실제 이동체에 적용하는 데 성공했다. 바퀴의 강성을 실시간으로 변화시켜 계단이나 바위같이 일상생활의 다양한 장애물을..
2024.09.03 by 배종인 기자

“SDV SW 복잡성 관리 프레임워크 핵심”
SDV의 성공을 위해서는 엄청나게 많은 코드를 상호 연결시키고, 그 중 오류를 잡아내고, 테스트하고, 적용하기 위한 소프트웨어 팩토리가 필요하고, 모든 개발자들이 자동차 개발과정에서 코드를 확인할 수 있는 프레임워크를 만들어야 한다는 전문가의 주장이 제기됐다.
2024.09.02 by 배종인 기자

“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자

