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AI 반도체 공급망 등 7개 신규과제 700억 투입
산업통상자원부(장관 안덕근)가 2024년 소부장 핵심전략기술 기술지원 기반구축사업 7개 신규과제를 공모한다. 공모 분야는 △반도체 AI 반도체 공급망 강화를 위한 실증 및 기반구축 △디스플레이 OLED용 고기능 코팅/필름 실증 기반구축 △자동차 미래차용 고출력 전력변화..
2024.07.01 by 배종인 기자
6월 VC투자 풍향, IT 특정 분야 스타트업 쏠림 심화
현재 시장은 AI 기술 기업에 대한 투자 쏠림 현상과 함께, AI 인프라스트럭처를 구현하는 반도체 및 하드웨어 제조, SDV 및 전기차 신시장을 타겟하는 모빌리티 솔루션에서의 창업 생태계가 커지고 있는 추세이다.
2024.07.01 by 권신혁 기자
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R&D 예산 복구, 2025년 24조8천억
국가과학기술자문회의는 ‘국가과학기술자문회의 제9회 심의회의’를 개최하고, 2025년도 주요 R&D 예산으로 올해 대비 대폭 증가한 약 24조8,000억원 규모로 편성했다.
2024.06.28 by 배종인 기자
화웨이, 이통사 협력해 네트워크에 AI 도입
화웨이가 이동통신사업자와 협력해 RAN 인텔리전트 에이전트 생태계를 구축해 네트워크 생산성을 향상할 계획을 발표했다.
2024.06.28 by 김예지 기자
[연재기획-통신은 소통의 역사다 ⑤] 광대역 LTE 시대, 치열해진 주파수 확보 전쟁
[편집자주] 통신의 역사는 인간의 연결을 위한 끊임없는 노력의 역사입니다. 선사 시대부터 사회적 동물인 인간에게 통신의 기능은 소통과 약속의 수단으로 작용했습니다. 우리나라에는 1888년 조선시대 전기통신이 최초 도입됐으며, 해방 후 1980년대 통신사업과 기술의 비약..
2024.06.28 by 김예지 기자
SAP, 클라우드 기반 애플리케이션 개발자 양성 앞장
SAP 코리아(대표 신은영)가 ‘기업용 클라우드 기반 재무 애플리케이션 개발자 양성 과정’ 참가자를 오는 7월21일까지 모집한다. 올해로 3회차를 맞이하는 SAP코리아의 ‘기업용 클라우드 기반 재무 애플리케이션 개발자 양성 과정’은 서울시와 서울경제진흥원이 소프트웨어 ..
2024.06.28 by 배종인 기자
버티브, AI 시대 데이터센터 전력·냉각 최신 정보 공유
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 2024 버티브 마스터클래스(2024 Vertiv Masterclass) 행사를 통해 인공지능(AI)이 데이터 센터 등 핵심 인프라에 미치는 영향과 이에 따른 전력 및 냉각 등 최신 정보를 공유했..
2024.06.28 by 배종인 기자
ST, ST 엣지 AI 스위트 출시…자체 기술로 AI 지원 제품 개발 가속화
ST는 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 전했다.
2024.06.28 by 성유창 기자
SK하이닉스, 온디바이스 AI 최적화 SSD 내놨다
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 ..
2024.06.28 by 배종인 기자
한국레노버, 비즈니스 노트북 레노버 V15 4세대 오픈마켓 판매 시작
한국레노버가 비즈니스 노트북 ‘레노버 V15’ 4세대의 오픈마켓 판매를 시작했다. 쿠팡, 네이버, 지마켓, 옥션, 11번가 내 레노버 공식스토어에서 구매 가능하다.
2024.06.28 by 배종인 기자
DigiKey, 인공 지능 집중 탐구 동영상 시리즈 발표
즉시 배송이 가능한 최대 규모의 기술 부품 및 자동화 제품을 보유한 글로벌 최고의 상업 유통업체인 DigiKey(디지키)가 Molex와 STMicroelectronics의 후원을 통해 City Digital 동영상 시리즈의 시즌 4인 ‘스마트 세상에서의 AI’를 공개했..
2024.06.28 by 배종인 기자
한미 반도체 공급망 강화
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동..
2024.06.28 by 배종인 기자