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전체기사6,531건

삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

2024.02.28 by 배종인 기자

LG유플러스-AWS-삼성전자, AI로 5G 장비 용량 자동 조절한다

LG 유플러스는 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스 2024(MWC 2024)에서 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS), 삼성전자와 함께 AI로 5G 장비 증설 시점을 최적화하는 자동화 기능을 개발하는데 협력하기로 했다고 27일 밝..

2024.02.27 by 김예지 기자

인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화

소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.

2024.02.27 by 명세환 기자

AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

2024.02.27 by 명세환 기자

반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27 by 배종인 기자

SKT, 글로벌 통신사와 ‘텔코 AI 얼라이언스(GTTA)’ 설립

SKT가 글로벌 통신사들과 함께 AI 기술 혁신 및 산업 선도를 위한 글로벌 AI 동맹에 나섰다. 유영상 SKT 사장은 “지금은 한 산업분야에 특화된 LLM이 해당분야의 변화를 이끌어가는 시대”며, “글로벌 통신사들이 텔코 LLM 등 AI 분야 협력을 통해 시장 변화를..

2024.02.27 by 김예지 기자

화웨이, “5.5G 2024년 본격 상용화”

화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 ..

2024.02.27 by 김예지 기자