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LG전자-업스테이지, 온디바이스 AI 기술 맞손 “AI 노트북 시장 선도”
‘온디바이스 AI’란 별도의 인터넷 연결 없이도 노트북, 태블릿 등 기기에서 AI 기능을 직접 사용할 수 있는 기술이다. 기기 내부에서 정보를 직접 처리하기 때문에 클라우드 기반 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등이 특징이다. 기기 상에서의..
2024.02.06 by 김예지 기자
과기부, 600억 규모 ‘6G·오픈랜 인재양성’ 사업 추진
네트워크 기술·산업의 패러다임이 클라우드(가상화) 및 오픈랜(개방화) 기술 중심으로 변화하는 가운데, 차세대 네트워크 기술 주도권을 유지하기 위해 과기부가 6G·오픈랜 글로벌 인재 양성 사업을 추진한다.
2024.02.06 by 김예지 기자
SKT, 지난해 영업익 1.7조원…“올해 AI 가시적 성과 창출할 것”
SKT는 5일 연결 기준 2023년도 연간 영업이익이 전년 대비 8.8% 증가한 1조7,532억원, 매출은 1.8% 늘어난 17조6,085억원, 당기순이익은 20.9% 증가한 1조1,459억원이라 밝혔다. 별도 기준 영업이익은 1조 4,559억원, 매출은 전년 대비 1..
2024.02.06 by 김예지 기자
다올TS, AI·클라우드 시장 공략 위해 지역 파트너들과 협력 강화
델 테크놀로지스(Dell Technologies)의 국내 총판사이자 글로벌 오픈소스 소프트웨어 전문업체 수세(SUSE)의 한국 총판을 맡고 있는 다올티에스가 연초부터 전국을 순회하며 파트너들과의 협력 관계 강화에 박차를 가하고 있다.
2024.02.06 by 배종인 기자
케이던스, 엔터프라이즈 다중물리 플랫폼 발표…디지털 트윈 가속화
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 5일 업계 최초로 디지털 트윈의 다중물리(Multi-physics) 시스템 설계 및 분석을 가속화할 수 있는 HW/SW 솔루션 ‘케이던스 밀레니엄 엔터프라이즈 다중물리 플랫폼(Cadence..
2024.02.06 by 김예지 기자
딥엑스, MWC 2024 참가...거대 AI 연합 구동 제시
온디바이스 AI 반도체 개발에 집중하는 딥엑스가 지난 CES 2024에서 세계적 주목을 받은 데 이어 초거대 AI를 온디바이스 AI 칩에서 구현하기 위한 도전을 선언하며 미래 비전을 제시했다.
2024.02.06 by 명세환 기자
제4이통 스테이지엑스, ‘진짜 5G’ 가능할까
28GHz 주파수 경매 결과 최종 낙찰가 4,301억원으로 ‘스테이지엑스’가 제4이통으로 확정됐다. 업계 일각에서는 ‘승자의 저주’라 칭하며 우려의 목소리를 내는 가운데, 스테이지엑스에게는 28GHz 주파수 대역 사업화에 성공하기 위해 풀어 나가야 할 숙제들이 주어졌다..
2024.02.05 by 김예지 기자
텔레다인르크로이, AI 워크로드에 PCIe® 7.0 기술 적용 가속화
텔레다인르크로이(지사장 이운재)가 PCI Express® 7.0 신호 생성, 전송 및 측정을 공개하며, 하이퍼스케일러 및 데이터 인프라 응용프로그램에서 데이터 집약적인 인공 지능(AI) 워크로드에 PCIe® 7.0 기술 적용을 가속화한다.
2024.02.05 by 배종인 기자
아난드 남비어 머크(Merck) 수석 부사장-“AI 트렌드, 2024년 반도체 산업 회복세 견인”
본지는 머크의 기자간담회 후 아난드 남비어(Anand Nambiar) CCO를 만나 반도체와 소재 시장의 전망에 대해 들어보았다.
2024.02.05 by 성유창 기자
머크, “DSA로 초미세 반도체 EUV 활용 높인다”
글로벌 소재기업 머크(Merck)가 서울 삼성동 신라스테이에서 독일 본사 반도체사업 사장단이 직접 참석하는 기자간담회를 개최하고, ‘머크 반도체 비즈니스 소개 및 반도체 시장 전망’을 공유했다. 머크는 초미세 분야에서 소재 혁신을 통해 EUV 활용도를 높이고, 기술적 ..
2024.02.05 by 배종인 기자
전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”
인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.
2024.02.02 by 권신혁 기자
마우저, 매터·IoT 기기용 BLE와 IEEE 802.15.4 내장 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘에스프레시프 시스템즈(Espressif Systems)’의 ‘ESP32-H2-MINI-1x 모듈’을 공급한다고 2일 밝혔다.
2024.02.02 by 김예지 기자

