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슈퍼마이크로, 컴퓨텍스2023서 AI·데이터 인프라 확대 예상
고성능 AI인프라 구축에 각 기업들이 사활을 걸고 있는 가운데, 에너지 절감·비용효율·유연성과 빠른 배포 등이 서버 인프라 구축에 핵심 과제로 떠오르고 있다.
2023.05.30 by 명세환 기자
뉴랜드코리아, 차세대 웨어러블 스캐닝 디바이스 대거 출시
스캔 엔진, 스캐너, 모바일 컴퓨터 분야의 글로벌 리더인 뉴랜드 AIDC의 한국 지사인 뉴랜드코리아(대표이사 성태호)가 차세대 웨어러블 스캐닝 디바이스를 대거 출시하며, 차세대 스캐닝 시장 공략에 본격 나선다.
2023.05.30 by 배종인 기자
기계연, EU 제조분야 네트워크 확대
한국기계연구원(원장 박상진)이 유럽의 우수 기계기술 선도국인 스페인과 그리스 연구기관들과 첨단 로봇 및 제조 분야에서 협력 협약을 체결하고, 유럽 내 국제협력 확대에 속도를 낸다.
2023.05.26 by 배종인 기자
폭스바겐 MOIA, Apex.AI OS 이용 자율주행 차량 탑승객 관리 시스템 개발
폭스바겐 그룹 자회사인 MOIA가 자율 모빌리티 서비스의 보조 운전자 역할을 수행하는 탑승객 관리 시스템에 Apex.AI의 기술을 적용한다.
2023.05.26 by 성유창 기자
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[인터뷰]임하늬 로아인텔리전스 대표, “팹리스, AI격동기 新 엣지 디바이스 탐색 必”
인공지능 확산의 시대가 도래했다. 트렌드에 민감한 기업들은 이미 발빠르게 AI 기능을 자사 솔루션에 적용하고, B2B AI 솔루션 기업들은 AI 기술과 서비스를 고도화하는 데 여념이 없다. AI 시장 확대의 초기 단계에서 이를 진단하고 실현 가능한 비즈니스 틈새를 찾는..
2023.05.26 by 명세환 기자
전기연구원·서부발전, 전력분야 디지털 기술 ‘맞손’
한국전기연구원(KERI, 원장 김남균)과 한국서부발전(사장 박형덕)이 전력분야 디지털 기술 협력 및 관련 산업 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.
2023.05.25 by 배종인 기자
2027년 반도체 패키징 재료 300억불 시장
글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다.
2023.05.24 by 배종인 기자
인텔, MS와 메테오 레이크 AI 기능 공개
PC 산업은 중요한 변곡점을 맞이하고 있다. 인텔과 마이크로소프트는 PC 경험에 새로운 AI 지원 기능을 제공하기 위한 협력 강화에 나섰다.
2023.05.24 by 명세환 기자
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델, 엣지 SW·생성형 AI 솔루션 공개
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 엣지 인프라 및 애플리케이션 구축 간소화 할 수 있는 ‘델 네이티브엣지(Dell NativeEdge)’와 신뢰 가능한 온프레미스 생성형 AI를 구축할 수 있는 솔루션인 ‘프로젝트 헬릭스(Project Helix)’를..
2023.05.24 by 배종인 기자
젠슨 황 “‘칩 제조’ 가속 컴퓨팅·AI에 이상적”
“칩 제조는 가속 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 위한 ‘이상적인 애플리케이션’이다” 엔비디아가 최근 개최한 벨기에 앤트워프에서 열린 ITF 월드 2023(ITF World 2023) 반도체 컨퍼런스에서 가속 컴퓨팅과 AI의 역할에 대한 화상 강연을 진행하며 한 말이다.
2023.05.24 by 명세환 기자
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생성형 인공지능發 AI 전쟁, “AI칩 수요 폭발”
챗GPT, 미드저니 등 생성형 AI 서비스 제품이 시장의 주목을 받고 있다. 이러한 가운데 국내 인공지능 전문가와 산업 관계자들이 한자리에 모였다.
2023.05.23 by 명세환 기자
현대차·한자연 제안 자율주행 표준, 국제표준안 단계 진입
현대자동차와 한국자동차연구원이 제안한 자율주행 관련 표준이 국제표준화회의에서 통과되어 레벨3 이상 자율주행 시스템 및 부품 개발 시 절대적인 영향을 발휘할 것으로 예상된다.
2023.05.23 by 성유창 기자