마이크로칩이 인공지능/머신러닝, 안전성 및 보안, 연결 및 임베디드 솔루션을 주제로 4월25일부터 27일까지 온라인으로 ‘Tech Insights Korea’를 개최한다.
2023.04.05by 배종인 기자
첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 패키징 관련 기술 동향을 살펴볼 수 있는 행사가 한 자리에 열려 참관객들의 발길이 이어졌다.
2023.04.05by 명세환 기자
정부가 주요국 최초로 반도체 특허 전담 조직을 구성하며, 빠르고 정확한 심사로 우리 기업의 초격차 기술 확보 뒷받침에 나선다.
2023.04.04by 배종인 기자
박한구 한국인더스트리4.0 협회 명예회장, 스마트제조혁신추진단 전 단장은 지난 3월 e4ds news가 개최한 ‘2023 IIoT Innovation DAY’ 세미나에서 세계적으로 급격하게 변하는 트렌드 및 올해 전망과 대응 방안에 대해 논의했다.
2023.04.04by 김예지 기자
KT가 고성능컴퓨팅(HPC) 자원을 제조 기업의 연구개발 등에 효과적으로 사용할 수 있도록 클라우드에 기반을 둔 고성능 엔지니어링 플랫폼 서비스를 출시했다.
2023.04.03by 김예지 기자
에지오가 CDN을 넘어 엣지 단에서 빠른 전송 속도와 강력한 보안을 보장하는 미디어, 애플리케이션 솔루션을 지원한다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 30일 한국형 AI ‘엑소브레인’ 사업이 10년의 대장정을 마무리했다고 밝혔다. 이번 사업으로 △국내·외 논문 490편 △국내·외 특허출원 362건 △기술이전 85억원, 사업화 133억원 △코스닥 상장 2개 업체 등의 성과를 달성했다.
인텔이 인베스터데이를 개최하고 데이터센터 프로세서 생산 일정을 공개했다.
2023.03.31by 배종인 기자
하시코프(HashiCorp®)는 SK(주) C&C와 함께 SK브로드밴드에 하시코프 테라폼(Terraform), 볼트(Vault), 패커(Paker),노마드(Nomad) 등을 활용해 인프라 자동화 솔루션을 구축했다.
2023.03.31by 김예지 기자