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삼성, AI·반도체 소자 등 2021년 지원 과제 12개 선정
삼성전자가 AI, 반도체 소자 등 2021년 연구지원 과제 12개를 선정하고 약 152억원의 연구비를 지원한다.
2021.07.19 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 中 3대 클라우드, 자체 칩 개발한다
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 19일 [차이나 브리핑] : ◇“클라우드 전용 칩 만든다” 바이두-알리바바-텐센트, 인재 유치 활발 ◇다후아 자회사 립모터, 사전 IPO 통해 45억 위안 확보 ◇화웨이, 5G 700MHz 기지국 시장에서 점유..
2021.07.19 by 이수민 기자
네덜란드 정부, ASML EUV 장비 對中 수출 보류 "왜?"
세계 2위 반도체 장비 기업 ASML이 네덜란드 정부의 허가 보류로 EUV 장비의 대(對)중국 수출이 제한을 받고 있다. 이번 허가 보류는 조 바이든 대통령의 美 행정부가 국가 안보를 이유로 네덜란드 정부에 판매 제한을 요구했기 때문이다. 미국은 네덜란드 정부에 “EU..
2021.07.19 by 이수민 기자
"모바일 알파고 나올까" KAIST, 고효율 AI 반도체 개발
KAIST 유회준 교수팀이 구글의 알파고에 활용됐던 심층 강화학습(DRL)을 높은 성능과 전력효율로 처리할 수 있는 반도체 기술을 개발했다고 밝혔다. DRL은 신경망이 복잡하게 얽혀있고 대규모 데이터를 처리해야 하므로 기존에는 대용량 메모리의 고성능 컴퓨터 다수를 병렬..
2021.07.16 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, ..
2021.07.16 by 이수민 기자
콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 COM 출시
콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식 RAM 기반 컴퓨터온모듈(COM) 신제품인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다. 동작 온도 범위가 ?40°C ~ 85°C 수준인 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 ..
2021.07.16 by 강정규 기자
퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최..
2021.07.16 by 강정규 기자
[차이나 브리핑] 美, 화웨이 장비 대체비용 지원한다
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 15일 [차이나 브리핑] : ◇美 FCC, 만장일치로 통신사 화웨이 장비 이관 지원 ◇中 5G 가입자 수 1.6억 명 넘어 “전 세계 90% 차지” ◇화중과기대, 미래기술대학 및 집적회로대학 설립 ◇텐센트, 자..
2021.07.15 by 이수민 기자
자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15 by 이수민 기자
SKT-성신콤프레샤, 원격 컴프레서 관리 솔루션 만든다
제조업 현장에서 광범위하게 사용되는 컴프레서의 관리를 지능화하는 구독형 서비스가 나온다. SK텔레콤은 12일, 성신콤프레샤, 솔텍시스템과 스마트 컴프레서 상용화를 위한 업무협약을 체결했다. 3사는 컴프레서 운영 및 유지 보수 과정에서 발생하는 애로 사항을 AI와 클라우..
2021.07.15 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 구글, 화웨이 OS 확장에 견제구 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 14일 [차이나 브리핑] : ◇APK 대신 AAB 쓴다는 안드로이드 OS, 화웨이 어쩌나 ◇안후이성, 가상화폐 광산 폐쇄 프로젝트 전면 시작 ◇화웨이와 버라이즌, 특허분쟁 끝내 ◇중국 반도체 장비 업체 터우징,..
2021.07.14 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] TSMC, 車 반도체 사업 의지 확고 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 13일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, “N5A 5nm 공정은 차량용 반도체 생산에만 집중” ◇넥스페리아, 중국 본부와 연구원, 상하이에 설립 ◇오필름, 미국발 악재로 상반기 순익 급락 전망 ◇中 정부, 텐센..
2021.07.13 by 이수민 기자