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3D TSV 구리 도금 시장 진출한 ACM 리서치
ACM 리서치가 3D 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 위한 울트라 ECP 3d 플랫폼을 발표했다. 공동이나 솔기 같은 결함을 남기지 않는 구리 전기 도금 성능을 제공하는 울트라 ECP 3d 플랫폼은 메모리, 이미징, MEMS 및 광전자 분야에 활용된다.
2020.12.04 by 이수민 기자
과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다
과기정통부가 총 17조5,154억 원 규모의 2021년도 예산안을 최종적으로 확정했다. 이는 2020년보다 1조2,086억 원 증액된 규모로, 한국판 뉴딜, 기초·원천 연구개발, 3대 신산업 육성, 포용 사회 실현, 감염병 대응을 위해 확대됐다. 정부 R&D 예산은 2..
2020.12.03 by 이수민 기자
깃랩, 퍼징 솔루션 통합 완료하며 데브섹옵스 기능 강화
깃랩이 프로토콜 퍼즈 테스팅 및 DAST API 테스팅 보안 소프트웨어 개발 업체 피치테크와, 커버리지 가이드 테스팅을 제공하는 연속 퍼즈 테스팅 솔루션 업체 퍼지트의 통합을 완료했다. 이번 통합으로 깃랩은 보안 기능 고객에게 자동 데브옵스 보안 테스트 배포에서 취약성..
2020.12.03 by 이수민 기자
KT, 기업의 디지털화 지원하는 클라우드 플랫폼 출시
KT가 AI, IoT, 빅데이터, 데브옵스등 다양한 플랫폼을 클라우드로 제공하는 DX 플랫폼을 출시했다. KT DX 플랫폼 이용을 원하는 기업고객은 KT 클라우드 포털에서 서비스 신청 후 즉시 이용이 가능하며, 원하는 기업고객은 전문컨설팅도 받을 수 있다.
2020.12.01 by 강정규 기자
노르딕, 와이파이 기술자산 인수하며 IoT 광폭 행보
노르딕 세미컨덕터가 이미지네이션 테크놀로지스의 인시그마 와이파이 개발팀 전체와 인그시마 관련 와이파이 IP 기술자산을 인수한다고 밝혔다. 이번 인수에는 대만, 영국, 인도, 스웨덴에 있는 이미지네이션 직원 상당수가 포함된다. 이 중 약 15%는 저전력 블루투스 전문가로..
2020.12.01 by 이수민 기자
키사이트, 컴퓨팅 제한 해소한 신규 계측 SW 5종 발표
전자기기를 설계하고 테스트해야 하는 엔지니어들은 몇 주에서 몇 개월이 걸리는 데이터 크런치의 복잡성을 극복하고 개발 제품의 시장 출시일을 앞당겨야 한다는 과제에 직면해 있다. 이에 키사이트가 자사의 기존 패스웨이브 소프트웨어 제품군을 5종의 소프트웨어 솔루션으로 확장했..
2020.11.30 by 이수민 기자
엘리먼트14, '마이크로비트 V2' 코딩 교육 컴퓨터 공급
엘리먼트14가 BBC 마이크로비트 V2 컴퓨터의 판매를 시작했다. V2는 V1 대비 프로세서 속도와 메모리 용량이 향상됐고, 즉시 사용 가능한 사운드 및 터치 기능이 추가됐다. 메인 프로세서인 노르딕 세미컨덕터의 nRF52833 SoC는 64MHz로 구동하며, 512k..
2020.11.30 by 강정규 기자
ETRI, 'VR 멀미' 저감하는 AI 기반 SW 기술 개발 성공
VR 멀미 현상은 VR 실용화 및 서비스 확산의 발목을 잡아왔다. ETRI는 AI 기술을 기반으로 VR 멀미 정도를 예측하는 소프트웨어 기술 개발에 성공했다. VR 휴먼팩터 기반 VR 멀미 분석 및 모니터링 도구는 사용자로부터 생체신호 정보를 얻어 AI로 VR 멀미를 ..
2020.11.30 by 이수민 기자
KETI-RIST, 제조 분야 '확장현실' 기술 실증 테스트 착수
제조업계에선 날로 복잡해져 가는 공장 설비와 숙련된 작업자의 부족 등으로 인해 디지털 트윈 기반 확장현실(XR) 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. KETI와 RIST는 기업의 생산성 및 작업자의 직무능력 향상을 위해 개발 중인 디지털 트윈 기반 XR 기술을 RIST ..
2020.11.27 by 이수민 기자
라이트넷 그룹, 시암 상업 은행과 파트너십 체결
싱가포르 핀테크 기업 라이트넷 그룹이 11월 27일, 시암 상업 은행(SCB)과 전략적 파트너십을 체결하였음을 공식 발표하였다. 이번 SCB와의 파트너십은 라이트넷이 스위스 SEBA 은행과의 협업을 통해 취득한 두 번째 파트너십 이니셔티브다.
2020.11.27 by 명세환 기자
SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "AIaaS 기업으로의 도약" 선언
AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파..
2020.11.25 by 이수민 기자
CEVA DSP, 르네사스 차세대 차량용 SoC에 채택
CEVA가 자사의 고성능 DSP 솔루션이 르네사스 사의 차세대 차량용 SoC에 탑재된다고 밝혔다. 차량 제조사들은 안전하면서 자동화된 운전 환경을 제공하기 위해 차량에 더 많은 카메라와 레이더, 기타 센서들을 채택하고 있다. 능동 안전 및 자율주행 기능에서 DSP는 차..
2020.11.25 by 명세환 기자