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ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조용 웨이퍼 레벨 패키징 및 도금 지원 장비를 출시하고, 3분기 관련 장비에 대한 다수의 수주를 획득한 것으로 알려졌다.
2021.09.14by 배종인 기자
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 9월 29일(수)~30일(목) 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다.
2021.09.13by 명세환 기자
양자내성암호(PQC)는 양자컴퓨터로 풀어내는 데 수십억 년이 걸리는 복잡한 수학 알고리즘을 사용하는 암호화 방식이다. 암호키 교환/데이터 암·복호화/무결성 인증 등 핵심 보안 요소에 적용할 수 있으며, 소프트웨어만으로도 구현할 수 있다. LG유플러스는 암호기술 전문기업..
2021.09.13by 이수민 기자
티타늄은 대표적인 난삭 소재로, 가공이 어렵고 고온에서 산화되기 때문에 용접도 곤란하다는 단점이 있다. 대안으로 금속 3D프린팅을 활용한 가공방식이 있지만, 분말 소재와 열원에 비용이 많이 들고, 시간당 900g 정도밖에 적층하지 못해 생산성이 떨어졌다. 이에 생기원 ..
2021.09.10by 이수민 기자
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자동차 소프트웨어 기능 안전 분야는 글로벌 완성차 업체에서 안전성이 높은 부품을 요구하며 더욱 중요해지고 있다. LG전자는 국가기술표준원 산하 한국인정기구로부터 자사의 SW공인시험소가 자동차 소프트웨어의 기능 안전성을 시험할 수 있는 국제공인시험기관으로 인정받았다고 밝..
2021.09.09by 이수민 기자
국토교통부는 2022년 지자체 ITS 국고보조사업 추진 지자체를 선정했다. 해당 사업은 도시부 도로의 교통과 안전 개선을 위해 2009년부터 지자체에 국비를 지원해 추진 중이다. 이번에 선정된 2022년 신규사업(광주광역시, 경기도, 경기도 화성시, 제주특별자치도)은 ..
2021.09.09by 이수민 기자
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09by 이수민 기자
슈나이더 일렉트릭이 고객 지원 앱, ‘마이슈나이더’를 선보였다. 이 앱은 고객과 파트너를 위한 개인화 서비스로, 이용자는 각 업무에 적합한 FAQ, 전문가 지원과 제품 정보를 쉽게 활용할 수 있다. 비즈니스와 환경에 따라 이용자가 원하는 방식으로 콘텐츠 구성도 가능하다..
2021.09.08by 이수민 기자
콩가텍 코리아가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해 IIoT 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TS..
2021.09.08by 이수민 기자
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