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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 30일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 제외” ◇中 호라이즌, 차량용 AI 칩 출시 ‘128 TOPS’ 성능 ◇미디어텍 디멘시티 2000 연말 발표, 4nm A79 ..
2021.07.30by 이춘영 외신
블랙베리 QNX는 국내 기업인 에스트래픽의 통신기반 열차 시스템에 자사의 RTOS가 적용된다고 밝혔다. ‘안전을 위한 QNX OS’는 에스트래픽 무인 열차 시스템 안전성 향상에 사용될 예정이다. 현재 철도 교통, 산업 제어, 자동차 및 항공 우주 등 다양한 산업에서 채..
2021.07.30by 이수민 기자
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)이 국내 소재·부품·장비 산업의 신뢰성강화를 위한 온·오프라인 인프라를 구축하고, 시너지 발휘에 나선다.
2021.07.29by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 8월17일부터 19일까지 3일간 온라인으로 ‘STM32 Discovery Day Online Track 2021’을 개최하고, 커넥티비티, GUI, AI, RTOS 등 STM32 마이크로컨트롤러 기반의 최신 솔루션과 제품들을 소개한다.
2021.07.27by 배종인 기자
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삼성전자가 연결성, 휴대성, 사용성에 합리적 가격을 갖춘 실속형 노트북 ‘갤럭시 북 Go(Galaxy Book Go)’를 출시했다.
2021.07.26by 배종인 기자
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적층세라믹콘덴서(MLCC), 이차전지 관련 부품에 사용되는 초소형 비드를 제조할 수 있는 고경도, 고밀도 세라믹 마이크로입자 제조기술이 개발돼 수입의존도를 낮추고, 소부장 경쟁력을 높일 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.07.26by 배종인 기자
이동통신 네트워크가 복잡해지고, 통신 서비스 품질과 속도가 강조되며 SDN 기술의 중요성이 드러나고 있다. 삼성 SDN 솔루션은 기업의 인터넷과 시설관리 등을 위한 사설망과 기지국을 포함한 5G 전용망 및 5G 이동통신망에 일괄 적용 가능하다. 서버 1대에도 설치할 수..
2021.07.23by 이수민 기자
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15by 이수민 기자
IAR 시스템즈가 자사의 Arm용 임베디드 워크벤치 개발 툴 체인에 NXP의 i.MX RT1160 MCU 지원 기능이 추가됐다고 밝혔다. NXP의 최신 i.MX RT1160 크로스오버 MCU는 산업용 휴먼 머신 인터페이스, 모터 제어, 가전, 오디오 기기 등 여러 분야..
2021.07.06by 이수민 기자
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