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슈퍼마이크로, 인텔 기반 엣지 AI 포트폴리오 확대
슈퍼마이크로가 인텔 최신 프로세서와 GPU를 탑재한 엣지 AI 시스템을 확대 공개했다. 코어 울트라 시리즈 3 및 코어 시리즈 2 프로세서, 아크 프로 B 시리즈 GPU 기반으로 최대 367 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 팬리스 플랫폼부터 미니 타워까지 다양한..
2026.06.25 by 배종인 기자
인섹시큐리티, 옵스왓 제로 트러스트 파일 보안 세미나 개최
인섹시큐리티가 글로벌 보안기업 옵스왓과 함께 6월 23일 서울 독산동 교육센터에서 제로 트러스트 기반 파일 보안 세미나를 열었다. CISO와 SOC 운영자 등이 참석한 가운데 파일 자체를 신뢰하지 않는 ‘Trust No File’ 예방 중심 전략을 제시했다. 30종 이..
2026.06.24 by 배종인 기자
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중기부, 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 예비연구 7개팀 출범…반도체·SMR·우주 등 선정
중소벤처기업부는 6월 24일 서울에서 생태계혁신형 딥테크 챌린지 프로젝트(DCP) 예비연구 7개 팀의 공식 출범식을 열었다. 공모에 206개 컨소시엄이 몰려 41대 1의 경쟁률을 기록했고, 반도체·소형모듈원자로(SMR)·우주 데이터 센터·전고체전지 등 7개 전략기술 분..
2026.06.24 by 명세환 기자
넷앱·SKT, 가상화 AI서 물리서버 99% 성능 구현
넷앱과 SK텔레콤이 24일 NetApp AFX와 페타서스 AI 클라우드 기반 공동 PoC를 완료해, 가상머신 환경에서 물리 서버 대비 99% 이상 성능을 구현했다. NVIDIA GPU Direct Storage를 활용해 가상화의 고질적 성능 저하를 해소했으며, 가상·물..
2026.06.24 by 배종인 기자
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60GHz 비접촉 데이터 링크, 로봇 관절·툴체인저 ‘무선 커넥터’ 주목
로보틱스와 피지컬 AI 확산으로 로봇 내부 데이터 연결 방식에도 변화가 나타나고 있는 가운데, 60GHz 대역 비접촉 데이터 링크가 케이블, 커넥터, 회전 조인트를 대체하는 초근거리 ‘무선 커넥터’로 주목받고 있다.
2026.06.24 by 배종인 기자
스마트폰 시장, 2026년 ‘물량 감소·가격 상승’ 동시 충격
2026년 글로벌 스마트폰 시장이 출하량 감소와 평균판매가격(ASP) 급등이 동시에 나타나는 구조적 전환기에 들어섰다.
2026.06.24 by 배종인 기자
마우저, 임베디드 보안 리소스 센터 운영
마우저 일렉트로닉스가 24일 온라인 보안 리소스 센터 운영 내용을 공개했다. 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용되는 EU 사이버 복원력법(CRA) 시행을 앞두고, 설계 초기 단계부터 보안을 반영해야 하는 엔지니어를 지원하기 위해서다. 센터는 커넥티드 기..
2026.06.24 by 배종인 기자
네오로직, WEF ‘2026 테크 파이오니어’ 선정
이스라엘 반도체 팹리스 네오로직이 세계경제포럼(WEF)이 6월 10일 발표한 ‘2026 테크놀로지 파이오니어’ 100개 기업에 선정됐다고 24일 밝혔다. 네오로직은 특허 출원 중인 칩 설계 기술 ‘CMOS+’를 기반으로 CPU를 AI 추론에 활용해, GPU 대비 추론 ..
2026.06.24 by 명세환 기자
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가트너 “네오클라우드, 2030년 AI 클라우드 20% 점유”
가트너는 24일 생성형 AI 확산으로 GPU 집약적 컴퓨팅 수요가 급증하면서, AI·고성능 워크로드에 특화된 네오클라우드 공급업체가 2030년까지 2,670억 달러 규모 AI 클라우드 시장의 20%를 차지할 것이라고 전망했다. 기존 하이퍼스케일러가 따라가지 못하는 GP..
2026.06.24 by 명세환 기자
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슈나이더, AI 반도체 제조 전략 제시
슈나이더 일렉트릭 코리아는 6월 23일 수원컨벤션센터에서 ‘이노베이션 데이’를 열고 반도체·장비 제조 업계 관계자 약 150명을 대상으로 AI 기반 전력·자동화 기술의 적용 방안을 제시했다. AI 확산으로 전력 수요가 늘고 운영 환경이 변화하는 가운데 디지털 트윈 기반..
2026.06.23 by 명세환 기자
AI 에이전트 시장 급성장, 데이터·맥락·보안 기반 인프라 경쟁 속 반도체·클라우드·전력 산업까지 수혜 확산
인공지능(AI) 시장이 기존 애플리케이션 중심 구조에서 자율적으로 업무를 수행하는 ‘에이전트 중심’ 구조로 전환되고 있다. 데이터와 맥락, 실행 능력을 핵심 경쟁 요소로 하는 새로운 컴퓨팅 패러다임이 형성되고 있다는 분석이다.
2026.06.23 by 배종인 기자
ST, 초소형 dToF 3D 라이다 모듈 ‘VL53L9’ 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 6월 23일 소형 MCU 기반 엣지 AI의 공간 인식을 겨냥한 자사 첫 dToF 3D 라이다 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. 적층형 BSI SPAD 센서와 메타표면 광학 소자를 적용해 5cm 미만에서 9m까지 최대 1% 정확도로 측정하며,..
2026.06.23 by 배종인 기자