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오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 ..
2026.03.12by 명세환 기자
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엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. A..
2026.03.11by 배종인 기자
유연한 출력 전압 구성의 새로운 접근 방법인 고전류 전력 설계를 위한 통합 전력 모듈에 대해 MPS의 정태훈 기술지원 이사가 이야기 한다.
2026.03.11by 편집부
산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB E..
2026.03.11by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝..
2026.03.11by 배종인 기자
카테노이드가 노코드 숏폼 비디오 플랫폼 ‘찰나(Charlla)’에 ‘숏폼 위젯’ 기능을 추가했다. 해당 기능은 별도의 개발 과정 없이 코드 복사·붙여넣기 방식으로 자사몰에 숏폼 영상을 다양한 레이아웃으로 배치할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 플로팅, 슬라이드, 멀티..
2026.03.11by 명세환 기자
NXP반도체가 AI 연산과 무선 연결, 보안 기능을 단일 패키지로 통합한 애플리케이션 프로세서 ‘i.MX 93W’를 발표했다. 이 제품은 전용 AI NPU와 와이파이 6, 블루투스 LE, 802.15.4 기반 트라이 라디오 연결을 결합한 것이 특징이다. NXP는 이를 ..
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의..
2026.03.11by 배종인 기자
AI 시대 핵심 부품인 고성능 메모리 개발 경쟁이 본격화되는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 공동 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2026.03.11by 배종인 기자
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