.png)
LG전자가 미국의 다이나믹스(Dynamics)와 협력해 모바일 결제 서비스 ‘LG페이’ 도입에 속도를 내기 시작했다. 21일 LG전자 MC연구소에서 다이나믹스의 WMC(Wireless Magnetic Communication)’ 기술을 LG페이에 적용하기 위한 기..
2017.03.22by 김자영 기자
인텔이 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니, 코잇의 7세대 인텔 코어 프로세서에 대한 구매가이드를 공개하고, 이를 알리는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 7세대 인텔 코어 프로세서는 개선된 14nm 공정 제조와 인텔 200 시리즈 칩셋 기반 운용, 차세대 기술 지원, CPU ..
2017.03.22by 김자영 기자
한국레노버가 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서를 탑재해 ‘씽크패드T’ 시리즈,‘씽크패드 X 270’과 ‘씽크패드 13’을 출시한다고 밝혔다. 씽크패드 X270과 씽크패드 T시리즈 14형의 T470, T470s와 15.6형의 T570, 씽크패드 13으로 총 5개 제품이다..
2017.03.21by 김자영 기자
2017년형 LG전자 스마트 TV 전 제품이 ‘넷플릭스’가 뽑은 ‘넷플릭스 추천 TV에 선정됐다. ‘넷플릭스’는 2015년부터 편의성, 빠른 성능, 새로운 기능 등을 평가해 TV를 선정하고 있다. LG전자는 3년 연속 이 목록에 이름을 올렸다. LG전자는 올해 출시한 ..
2017.03.21by 김자영 기자
시스코가 고객이 네트워크를 가상화하고, 보안을 강화하는 새로운 기술을 발표했다. 이번 솔루션을 통해 시스코는 기업들이 지점사무소를 연결하는 WAN 구성을 위한 하드웨어 플랫폼과 가상 네트워크를 서비스 할 수 있게 됐다. 기업이 지점의 IT환경을 소프트웨어 및 컨트롤러..
2017.03.20by 김자영 기자
실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 디바이스의 설계 요구 사항을 충족하기 위해 자사 EFM32 게코, 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 지속적으로 향상시키고 있다. 실리콘랩스의 신제품 제이드 및 펄 게코 MCU를 적용하여, 개발자는 터치 컨트롤러 인터페이스, 강력한 보안성..
2017.03.20by 김자영 기자
NXP 반도체가 새로운 i.MX 8X 제품군을 출시해 i.MX 8 애플리케이션 프로세서 시리즈를 확대했다. 이 제품군은 고급 i.MX 8 제품군에 적용된 공통 서브시스템과 아키텍처를 사용하여 핀 호환 옵션과 소프트웨어 재사용이 가능하다. FD-SOI(완전 공핍형 실리콘..
2017.03.16by 김자영 기자
한국 레노버가 인텔의 최신 7세대 코어 프로세서 '카비레이크'를 탑재한 5세대 ‘씽크패드 X1 카본’ 노트북을 출시한다고 밝혔다. 5세대 ‘X1카본’은 더욱 얇고 가벼워진 디자인과 업그레이드된 성능의 비즈니스 울트라북이다.
2017.03.16by 김자영 기자
NXP 반도체는 자동차 등급의 툴과 소프트웨어를 결합한 S32K1 제품군을 출시했다. 이 제품군은 ARM Cortex 기반의 MCU를 지원한다. 자동차 애플리케이션 개발과 시장 출시 시간을 단축시킨다. NXP 관계자는 "상위 15 개 글로벌 자동차 제조업체 중 1..
2017.03.15by 김자영 기자
