스트라타시스(Stratasys)가 폴리젯 트리플 젯팅(PolyJet triple-jetting) 및 덴탈 3D 프린터를 위한 새로운 수용성 서포트 재료 ‘SUP706’을 출시했다. 최신 수용성 서포트 재료는 3D 프린팅 모델을 세정하는 데 필요한 시간과 인력을 ..
2016.06.10by 명세환 기자
삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 디스플레이 전시회인 ‘인포콤 2016 (Infocomm 2016)’에서 타이젠(Tizen) OS를 탑재한 스마트 사이니지를 첫 공개했다. 삼성전자는 세계 최소 두께 29.9mm의 초슬림 스마트 사이니지 2개 제품..
2016.06.10by 신윤오 기자
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 차내 LED 램프 모듈과 제어 기판 접속용 커넥터를 개발했다고 발표했다. 이 커넥터는 차내 LED 조명의 설계를 향상시켜준다. 이 중 한 커넥터는 업계 최초의 ‘기판-FPC 커넥터’(Board to ..
2016.06.10by 명세환 기자
텔릿(대표 데릭 상)은 국내 IoT 모듈 및 통신 솔루션 개발 기업 엑스톤 (www.axstone.com)에서 개발한 디바이스와이즈 플랫폼 지원 장치 ‘DW-100’에 자사 통신 모듈 HE910을 공급했다고 밝혔다. 엑스톤은 CDMA, WCDMA 시스템 및 단말기..
2016.06.09by 명세환 기자
레노버(http://www.lenovo.com/)가 870억 달러 규모의 데이터센터 시장[1] 공략을 강화하기 위해 IT 솔루션을 대폭 확대한다고 발표했다. 이번 확대된 솔루션에는 차세대 소프트웨어 정의 스토리지(Software Defined Storage, 이하 SD..
2016.06.09by 명세환 기자
한국 멘토그래픽스(대표 양영인)는 자동차 전자 시스템 개발 분야의 글로벌 리더인 리어 코퍼레이션(Lear Corporation)의 전기 설계 시스템인 LVPG (Lear Virtual Proving Grounds)에 자사의 전기 시스템 및 와이어 하네스 도메인 설계 검..
2016.06.08by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F7 시리즈의 최신 제품을 기반으로 기초, 중급, 고급으로 개발 보드 3종을 출시했다. 현재 양산 중인 이 시리즈는 온칩 플래시 메모리가 최대 2M바이트이며 풍성한 사용자 인터페이스 개발..
2016.06.03by 명세환 기자
도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니가 PCI Express 및 DDR3 SDRAM IP 서브시스템(subsystems)의 출시를 발표했다. 이들 제품은 고성능의 사용하기 쉽고 실리콘 검증(silicon-proven)된 PCI Express와 ..
2016.06.03by 명세환 기자
내쇼날인스트루먼트(ni.com/korea, 이하 NI)는 업계에서 가장 정확한 고성능 디지털 멀티미터(이하, DMM)인 7½ 분해능(digit)을 가진 NI PXIe-4081을 발표했다. NI PXIe-4081은 업계 최초의 PXI Express DMM으로 1...
2016.06.02by 명세환 기자
