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전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.20by 배종인 기자
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드..
2025.10.17by 배종인 기자
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글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 임베디드 애플리케이션을 위한 보안 솔루션 분야의 선도 기업 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 반도체 제품을 공급하며, 설계 엔지니어와 구매 담당자들에게 폭넓은..
2025.10.17by 배종인 기자
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SK텔레콤(대표 유영상)이 펀진, 코난테크놀로지, 콘텔라, 플랙토리와 함께 군 통신 중계 드론 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 국방 드론 기술 고도화에 나선다.
2025.10.17by 배종인 기자
서린컴퓨터가 조립 PC 구매 고객을 대상으로 고성능 무선 게이밍 마우스 ‘SURPASSION RX BLACK’을 무료 증정하는 이벤트를 진행한다. 사은품은 재고 소진 시까지 제공되며, 이벤트는 서린컴퓨터 공식 홈페이지에서 단독으로 운영된다.
2025.10.16by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 지리적으로 떨어진 클록 간에도 나노초 단위로 정밀하게 비교 및 동기화할 수 있는 ‘SkyWire™’ 기술을 발표하며, 기존의 계측 연구소에서만 가능했던 수준의 클록 동기화를 일반 인프라 환경에서도 실현했다.
2025.10.16by 배종인 기자
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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 물리적 테스트 및 분석 솔루션인 Simcenter™ Testlab™의 최신 업데이트를 발표하며, AI 기반 모달 분석으로 물리적 테스트 속도를 7배 향상시켰다..
2025.10.16by 배종인 기자
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블랙베리 리미티드(BlackBerry Limited)의 자회사 QNX가 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 자율주행 플랫폼 ‘DRIVE AGX Thor’ 개발자 키트에 자사의 실시간 운영체제 ‘QNX OS for Safety 8’을 공식 탑재하며, 다양한 센서, 이중화된..
2025.10.16by 명세환 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 서울대, KAIST, 포항공대 등과 함께 제조 특화 AI 파운데이션 모델(MFM) 공동개발을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협력은 판교 공동랩을 중심으로 제조 데이터 기반 AI 모델 개발, 실증 인프라 공유, 기술 지원 등을 포함하며, ..
2025.10.15by 명세환 기자
