전체기사2,434건
“온디바이스 AI, 경량화된 AI 모델·시스템 소프트웨어 스택·AI 하드웨어 3박자 맞아야”
권진세 한국전자통신연구원(ETRI) 온디바이스 AI 연구본부 연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘사족로봇 가이드독 사례로 살펴보는 ..
2025.07.21 by 배종인 기자
“韓 피지컬 AI 대규모 투자 통한 핵심 기술 자립 必”
이해수 소프트웨어정책연구소 AI 정책연구실 선임연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘Physical AI 개발 동향 및 관련 정책 시..
2025.07.21 by 명세환 기자
.jpg)
NI·누비콤, 미래 산업 위한 산학협력 본격화
글로벌 계측 및 자동화 전문기업 NI(National Instruments)와 국내 총판 대리점 누비콤이 국립공주대학교 천안공과대학(학장 이동주)과 산학연 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 MOU를 통해 △공동연구 기반 조성 및 성과 공유 △인적 교..
2025.07.21 by 배종인 기자
이창열 KESSIA 회장, “AI 기술과 물리적 시스템 융합 선제 대응 적극 지원할 것”
임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA)는 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 ‘Physical AI 기반 지능형 로봇 및 모빌리티 최신 임베디드 기술 동향 세미나’를 개최했다. 이날 인사말을 맡은 이창열 KESSIA 회장(MDS테크 대표이사)은..
2025.07.18 by 명세환 기자
.jpg)
“테클라 파워팹, 철골 제작 업계 디지털 혁신 수익성 강화·품질 혁신 동시 달성”
글로벌 3D BIM 선두 기업 트림블(Trimble)은 17일 구로 롯데시티호텔에서 기자간담회를 갖고 국내 최초 철골 제작 관리 시스템인 테클라 파워팹(Tekla PowerFab)에 대해 설명하는 자리를 가졌다. 인사말을 진행한 트림블 코리아(Trimble Korea)..
2025.07.17 by 배종인 기자
벡터의 안전한 미들웨어 기술과 QNX의 안전 인증 운영체제 합쳐진다
글로벌 자동차 및 항공우주, 교통 등 전자 시스템 개발 소프트웨어 기업인 벡터코리아(지사장 장지환, Vector Korea)는 17일 블랙베리 리미티드(BlackBerry Limited)의 자회사인 ‘QNX’와 차세대 ‘기본 차량 소프트웨어 플랫폼(Foundationa..
2025.07.17 by 배종인 기자
AMD, “라이젠 스레드리퍼 PRO 5주년 워크스테이션의 새로운 기준 제시”
올해로 출시 5주년을 맞은 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 시리즈가 워크스테이션 시장에서의 확고한 입지를 다시 한 번 입증하며, 새로운 시대의 개막을 알렸다.
2025.07.15 by 배종인 기자
지멘스, AI 코파일럿과 몰입형 설계로 CAD 혁신 주도…NX 최신 업데이트 발표
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 제품 엔지니어링 소프트웨어인 NX™ 및 NX™ X의 최신 업데이트를 공개하며, AI 코파일럿과 몰입형 설계로 CAD 혁신을 주도한다.
2025.07.14 by 명세환 기자
ST, 첨단 사용자 감지 솔루션으로 노트북 사용자 경험 혁신
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 ToF(Time-of-Flight) 기반의 센서 기술과 고유 AI 알고리즘을 결합해, 일상적인 PC 사용에서 보안, 전력 절감, 개인정보 보호를 동시에 실현했다.
2025.07.11 by 명세환 기자
.jpg)
노르딕, 정밀 연료 게이지 탑재로 에너지 효율·사용자 경험 극대화
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 소형 배터리 기반 웨어러블·IoT 기기를 위한 고집적 전력관리 IC(PMIC) ‘nPM1304’를 공식 출시했다. nPM1304는 노르딕의 베스트셀러 nPM1300을 기반으로 설계된 후속 제품으로, 초소형 폼팩..
2025.07.11 by 배종인 기자
슈나이더, 엔비디아와 차세대 AI 팩토리 구축 박차
글로벌 에너지 관리 및 자동화 전문기업 슈나이더 일렉트릭이 AI 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)와 전략적 협력에 나서며 차세대 대규모 AI 공장 구축을 위한 인프라 개발에 속도를 내고 있다.
2025.07.08 by 배종인 기자
.jpg)
전기연구원, 열전모듈 상용화 가속화…에너지 효율화·탄소 저감 기여
한국전기연구원(KERI) 전기변환소재연구센터 주성재 박사팀이 친환경 신소재인 ‘마그네슘 안티모나이드(Mg3Sb2)’를 이용해 열전발전 모듈의 경제성과 친환경성을 크게 높일 수 있는 금속화 공정 기술을 개발하고, 관련 시제품까지 제조하는 데 성공했다.
2025.07.07 by 배종인 기자