전체기사7,111건
전자파·패키징·인공지능 기술 융복합의 場
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04 by 명세환 기자
[IFA2023]삼성·LG, 초연결·친환경 가전 유럽 본격 공략
삼성전자는 올해 ‘Connection that matters(의미 있는 연결)’를 주제로, 스마트싱스 기반 통합 연결 경험과 지속가능한 미래를 위한 친환경 기술을 선보였다. LG전자는 ‘모두를 위한 즐거움과 지속가능한 삶(Sustainable Life, Joy for ..
2023.09.01 by 김예지 기자
삼성전자, 현존 최대 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발하고, 연내 양산에 돌입한다.
2023.09.01 by 배종인 기자
ETRI, 복잡한 지하세계 무선통신으로 뚫었다
한국전자통신연구원(ETRI)이 1m 직경의 송신 안테나와 수 cm급 수신 안테나를 이용해 광산 지중 40m 거리에서 음성신호를 송·수신할 수 있는 ‘자기장 지중 통신 원천기술’ 개발에 세계 최초로 성공하며, 향후 광산 등 복잡한 지하 환경에서 광산 붕괴 등 위급 상황시..
2023.09.01 by 배종인 기자
딥엑스, 엣지 AI 반도체 유럽 상륙...IFA 베를린 참가
시스템반도체 불모지라 불리던 한국 팹리스 업계가 전세계 IT 전시회 투어를 통해 세계에 국내 엣지 AI 반도체 저력을 과시하고 있다. 엣지AI 시장 선점을 위한 국내 팹리스 기업 딥엑스의 과감한 글로벌 도전 행보가 주목을 받았다.
2023.08.31 by 명세환 기자
델, ‘파워엣지 서버’ NHN클라우드 광주 AI 데이터센터 공급
델 테크놀로지스(Dell Technologies)의 ‘파워엣지 서버’가 고성능 GPU와 안정적인 인프라로 광주 국가 AI 데이터센터에 공급되며, 우리나라 인공지능 경쟁력 제고에 기여한다.
2023.08.31 by 배종인 기자
어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시
어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.
2023.08.31 by 배종인 기자
.jpg)
TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”
산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.
2023.08.30 by 명세환 기자
차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다
산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.
2023.08.29 by 배종인 기자
반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’
산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..
2023.08.29 by 배종인 기자
.jpg)
국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입
정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.
2023.08.29 by 배종인 기자