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AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원
AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22 by 배종인 기자
로옴, 車 고내압 홀 IC 업계 최고 수준 42V 실현
로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다
2023.06.22 by 배종인 기자
바이코, 초소형·초경량 전력 모듈로 xEV 설계 혁신 제시
바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..
2023.06.22 by 배종인 기자
기계연, 차세대 반도체 대면적 식각 기술 개발
실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.06.22 by 배종인 기자
마우저, 최신 자율주행 차량용 설계 리소스 제공
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스가 최신 자율주행 차량용 설계 리소스를 제공하며, 개발자들이 최신 자동차 설계 트렌드에 앞서갈 수 있도록 지원한다.
2023.06.21 by 배종인 기자
어플라이드, 2022년 탄소배출량 성공적 감축…지속가능성 보고서 발표
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 2022년 탄소배출량을 성공적으로 감축하며, ESG 활동에서 높은 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2023.06.21 by 배종인 기자
마우저, 비쉐이 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 공급
마우저가 비쉐이 세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다.
2023.06.19 by 배종인 기자
솔루엠, 전기차 충전기용 파워모듈 첫 선
솔루엠은 유럽 최대 E-모빌리티 전시회인 ‘파워 투 드라이브(Power2Drive) 2023’에서 전기차 충전 인프라 기술을 첫 선보이며, 성공적인 유럽 시장 데뷔를 알렸다
2023.06.19 by 배종인 기자
노르딕, 최적 비용 설계를 위한 저비용 와이파이6 솔루션 출시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.
2023.06.19 by 배종인 기자
재료연, 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자 세계 최초 개발
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자를 세계 최초로 개발하며, 몸에 부착하는 인공지능 센서가 확산 될 날도 빠르게 다가올 것으로 기대된다.
2023.06.19 by 배종인 기자
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인텔, 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라·인텔 코어 프로세서 브랜드 출시
인텔이 새로운 인텔ⓡ 코어™ 울트라 및 인텔 코어 프로세서 브랜드 출시를 비롯한 클라이언트 컴퓨팅 브랜딩 관련 주요 변경 사항을 발표했다.
2023.06.16 by 배종인 기자
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