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NXP, 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 신제품
NXP 반도체가 상단 냉각(top-side cooled) RF 증폭기 모듈 제품군을 발표하며, 더 작고 얇고 가벼운 라디오 유닛을 구현하는데 지원한다.
2023.06.16 by 배종인 기자
ADI, ‘아폴로 MxFE’ 첨단 소프트웨어 정의 신호 처리 솔루션
ADI가 최첨단 소프트웨어 정의 직접 RF 샘플링(direct RF-sampling) 광대역 혼성신호 프런트엔드 플랫폼 ‘아폴로(Apollo) MxFE’를 출시했다.
2023.06.16 by 배종인 기자
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[기술기고]ADI 통 앤서니 후인-절연형 DC-DC 변환에 옵토커플러가 불필요한 이유
옵토커플러를 사용하지 않고도 절연형 DC-DC 변환과 관련한 설계 과제들을 해결할 수 있는 방법에 대해 ADI의 통 앤서니 후인이 대답한다.
2023.06.16 by 명세환 기자
판스텔, 매터 지원 스마트홈 기기 개발 간소화
하드웨어·펌웨어 엔지니어링 전문기업 판스텔(Fanstel)이 14일 노르딕의 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 및 와이파이(Wi-Fi) 모듈을 결합한 제품군을 출시했다.
2023.06.14 by 김예지 기자
케이던스, ARM TCS23 활용 모바일 칩 테이프아웃 신속 경로 제공
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, 이하 케이던스)가 디지털 검증 툴과 ARM이 최근 출시한 토탈 컴퓨트 솔루션(TCS23)을 활용해 고객들이 칩 설계를 마치고 제조 준비단계로 들어가는 ‘테이프아웃(Tapeout)’ 경로를 제공함으로써,..
2023.06.14 by 명세환 기자
에퀴닉스, 96% 재생에너지 커버리지 달성
데이터 사용량이 많아지며 데이터센터에서 사용되는 전력이 점차 증가하는 가운데 데이터센터 플랫폼을 운영하는 기업에선 ESG 달성에 앞장서며 재생에너지 조달을 높여가고 있다.
2023.06.14 by 명세환 기자
“반도체 신모델·신소재·신구조 3新, 기초과학 기반 必”
전세계적인 첨단산업 패권 경쟁시대 속에 미래 산업 경쟁력 확보를 위해선 한국의 기초과학 기반이 튼튼해야 한다는 목소리가 전해졌다.
2023.06.13 by 명세환 기자
SK하이닉스, 2022년 7조5,845억 사회적 가치 창출
SK하이닉스가 2022년 7조5,845억원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다.
2023.06.12 by 배종인 기자
마우저, 다양한 IoT 개발 키트 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스는 최근 다양한 종류의 새로운 IoT 개발 키트와 프로토타이핑 플랫폼의 공급 소식을 발표했다.
2023.06.12 by 배종인 기자
인텔 제온, 막대한 데이터 처리 HBM 결합으로 해결
인공지능 기술과 소프트웨어로 기능하는 자동차 등 디바이스에서 요구하는 데이터양이 막대해지고 있다. 늘어나는 데이터 양에 대응하고 이러한 데이터를 활용할 수 있는 기술을 갖추는 데 시장 니즈가 높아지고 있는 가운데 단순히 데이터 처리 속도를 만족하면서 처리할 수 있는 데..
2023.06.12 by 명세환 기자
“SiC 전력반도체, 우주항공·E-모빌리티 중심 급성장”
SiC 전력반도체 기술이 전기자동차, 충전기, 태양광 등과 같은 애플리케이션에 적용이 가능한 1200V ~ 1700V급 수준 소자를 넘어 앞으로는 특성을 더 개선하는 형태로 기술 개발이 이루어질 것이라는 전문가의 분석이 제기됐다.
2023.06.12 by 성유창 기자
반도체 초강대국 외치면서도 소외된 ‘반도체 패키징’
정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
2023.06.08 by 배종인 기자