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AMD, 新라이젠 임베디드 5000 시리즈 프로세서 출시
AMD가 새로운 고성능 AMD 라이젠 임베디드 5000(Ryzen™ Embedded 5000) 시리즈를 출시했다고 21일 발표했다.
2023.04.21 by 명세환 기자
버티브, 프로스트앤설리번 ‘2022년 올해의 기업’ 선정
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 프로스트앤설리번(Frost & Sullivan)으로부터 선구적인 혁신, 업계 선도적인 성능, 탁월한 고객 지원 능력을 인정받았다.
2023.04.20 by 배종인 기자
ST, 100W·65W VIPerGaN 컨버터 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 VIPerGaN 컨버터 출시를 통해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 공간 절감 및 효율 향상을 지원한다.
2023.04.20 by 배종인 기자
TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17 by 명세환 기자
한국·카자흐스탄, 플랜트·광물자원 협력 확대
산업부가 에너지·소재 플랜트 등의 프로젝트 수주와 핵심 광물의 안정적인 공급망 구축을 위해 카자흐스탄과 경제협력에 대해 이야기했다고 밝혔다.
2023.04.14 by 성유창 기자
기계연, 필터 없는 공기청정 기술 개발
정전기를 이용해 필터 없이 초미세먼지를 줄일 수 있는 기술이 세계 최초로 개발돼 지하철 역사 500개 기준 연간 최대 180억원의 비용을 절감할 수 있게 됐다.
2023.04.13 by 배종인 기자
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엔비디아, 지포스 RTX 4070 출시
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 카운터 스트라이크 2 등 다수 타이틀에 엔비디아 리플렉스를 지원하는 새로운 지포스 RTX 4070을 출시했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
인텔 옹스트롬·Arm 코어, SoC ‘맞손’
인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다.
2023.04.13 by 배종인 기자
로옴, 낮은 ON 저항·고효율 동작 Nch MOSFET 개발
로옴(ROHM)이 기지국·서버용 전원 및 산업기기·민생기기용 모터 등 24V/36V/48V 계통의 전원으로 동작하는 어플리케이션의 구동에 최적인 Nch MOSFET ‘RS6xxxxBx/RH6xxxxBx 시리즈’ 13개 제품(40V/60V/80V/100V/150V)을 개..
2023.04.13 by 배종인 기자
바이코, WCX 2023서 xEV용 고성능 모듈식 전력 변환 솔루션 공개
바이코가 4월18일부터 20일까지 디트로이트에서 개최되는 국제 자동차 엔지니어링 행사인 WCX™(World Congress Experience 2023)에서 4개의 논문을 인용해 자사의 확장 가능한 고밀도 모듈식 전력 시스템 기술을 이용한 혁신적인 xEV 전력 변환 방..
2023.04.12 by 배종인 기자
네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보
첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.
2023.04.12 by 배종인 기자