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엔비디아, ASML·TSMC·시놉시스와 차세대 칩 제조 맞손
최신 노드에 더 많은 수의 트랜지스터가 탑재되고 정확도 요건이 더욱 엄격해지면서 반도체 제조에서 가장 큰 워크로드에 필요한 계산 시간 비용이 최근 몇 년 동안 무어의 법칙(Moore’s law)을 능가하고 있다. 미래의 노드에는 더 세밀한 계산이 필요하지만 현재 플랫폼..
2023.03.27 by 명세환 기자
울프스피드, “SiC, 디바이스 전력 공급 핵심 요소”
신재생에너지, 전기차, ESS 등 각종 전력기구들에서 대용량이면서 효율이 높은 파워 디바이스가 요구가 높아지고, 신재생에너지 시장이 발전함에 따라 실리콘카바이드(이하 SiC)가 대세로 떠오르고 있다.
2023.03.24 by 성유창 기자
SiC·GaN 다음은 ‘산화갈륨’, “먹거리 많다”
차세대 반도체로 불리는 화합물 반도체 패러다임 전환 속에서 SiC·GaN 화합물 반도체 다음 스텝을 준비하는 움직임이 포착됐다.
2023.03.23 by 명세환 기자
SKT, 분당 사옥內 5G 오픈랜 실증망 구축
SKT는 자사 분당 사옥 내에 국내 중소기업과의 오픈랜 기술 협력을 위한 5G 오픈랜(Open Radio Access Network, 개방형 무선 접속망) 인빌딩(실내) 실증망을 구축하고, 안정적인 서비스 연동 품질을 확인했다.
2023.03.23 by 김예지 기자
ADI, 초저잡음 레귤레이터 출시
ADI가 특허 받은 실리콘, 레이아웃 및 패키징 혁신 기술을 기반으로 하는 초저잡음 듀얼 출력 DC/DC μModule 레귤레이터를 출시했다.
2023.03.23 by 배종인 기자
바이코, 고밀도 전력 솔루션으로 ‘오로직’ 로봇 기술 가속화
종합 서비스 로봇 설계·개발 기업인 오로직(OLogic)이 바이코(Vicor)의 고밀도 전력 솔루션을 통해 장난감부터 건설 현장 장비까지 로봇 기술 도입을 가속화한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22 by 배종인 기자
ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22 by 배종인 기자
NXP, 보안 NFC 인증 단일 칩 솔루션 출시
NXP 반도체가 단일 칩 시큐어 커넥티드 MCU 솔루션을 통해 전체 NFC 리더기, 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU, 완벽한 보안 툴박스를 결합해 보다 빠른 보안 NFC 인증을 제공한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
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마이크로칩, 설계 단 SiC 파워 솔루션 테스트 가능
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 설계 단계에서 실리콘 카바이드(SiC) 파워 솔루션을 테스트 할 수 있는 시뮬레이터 출시를 통해 개발자들이 하드웨어 설계 적용 전 파워 스위칭 토폴로지에서 솔루션을 신속하게 평가할 수 있을 것으로 기대된다.
2023.03.22 by 배종인 기자
인피니언, 델타 일렉트로닉스와 e-모빌리티 맞손
차량용 반도체 분야의 글로벌 리더인 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 대만에 본사를 둔 세계적인 전력 및 에너지 관리 회사인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc.)가 산업용에서 차량용 애플리케이션으로 장기적인 협력을 확대한다.
2023.03.22 by 배종인 기자
TI, 최대 12대 카메라 컨트롤 AI 프로세서 신제품 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엣지 인텔리전스의 혁신에 더욱 박차를 가하기 위해 새로운 Armⓡ Cortexⓡ 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.
2023.03.21 by 배종인 기자