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‘300조’ 반도체 클러스터, 용인 구축
수도권 반도체 메모리 제조단지에 150개 이상의 국내외 소부장 기업과 판교 팹리스 기업들을 연계해 세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터가 구축될 것으로 전망된다.
2023.03.15 by 명세환 기자
AMD, 4세대 에픽 임베디드 9004 시리즈 신제품 공개
AMD가 임베디드 시스템을 위한 성능과 에너지 효율성을 제공하는 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈(AMD EPYC™ Embedded 9004 Series) 프로세서를 출시했다고 15일 밝혔다.
2023.03.15 by 명세환 기자
누보톤, 임베디드 월드서 탄소중립 최신 제품 공개
임베디드 월드 2023이 독일서 개막한 가운데 누보톤이 탄소중립을 위한 최신 제품 라인업들을 공개하며 지속가능성에 기여하는 솔루션과 엣지단에서의 인공지능 등을 선보였다.
2023.03.15 by 명세환 기자
KAIST, 국내 첫 '트리플 모드 셀' DRAM-PIM 반도체 개발
과학기술정보통신부는 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수 연구팀이 국내 최초로 DRAM 메모리 셀 내부에 직접 연산기를 집적해 AI 연산을 수행하는 PIM 반도체인 ‘다이나플라지아(DynaPlasia*)’를 개발했다.
2023.03.15 by 김예지 기자
인피니언, IoT 초소형 디바이스용 NFC 솔루션 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 초소형 및 초저전력 특성을 갖춘 NFC 솔루션 출시를 통해 스마트 웨어러블 및 IoT 디바이스 개발에 최적 대안을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.03.14 by 배종인 기자
마이크로칩, “오리건 공장 증축 순조”
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 오리건 공장 증축 투자가 순조롭게 진행돼 생산량 3배 증대 목표를 무난히 달성할 것으로 예상된다.
2023.03.14 by 배종인 기자
[기술기고]ADI 프레데릭 도스탈-단 1개의 인덕터만으로 보다 컴팩트한 전원공급장치 설계하기
단 1개의 인덕터만으로 보다 컴팩트한 전원공급장치를 설계하기 위한 방법에 대해 ADI의 프레데릭 도스탈에게 들어봤다.
2023.03.14 by 명세환 기자
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아나플래시, 싱글 폴리 기반 e플래시 IP 상용화 추진
최근 에너지 소비 문제가 부각되며 임베디드 플래시(eFlash) 메모리를 통한 전력 및 비용 효율적인 솔루션이 각광받고 있다.
2023.03.14 by 명세환 기자
마우저·TE 커넥티비티, 차량 텔레매틱스 집중 분석
마우저가 TE 커넥티비티(TE Connectivity)와 협력해 차량 텔레매틱스와 관련한 설계 과제를 중점적으로 다룬 새로운 전자책을 발표했다.
2023.03.13 by 배종인 기자
ADI, 임베디드 월드 2023 참가
아나로그디바이스(ADI)가 3월14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 임베디드 월드 2023(Embedded World 2023) 전시회에 참가한다.
2023.03.13 by 배종인 기자
“자율주행 3·4단계, ‘센서·반도체’ 핵심”
미래 모빌리티의 핵심인 자율주행 기술의 글로벌 시장 주도권 확보에 대해 논의하는 자리에서 자율주행 국제 표준, 사이버 보안, 센서의 중요성이 강조됐다.
2023.03.13 by 성유창 기자
[ST STM32 신제품 발표⑤]ST, IoT 기기에 최적화된 무선 MCU 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 블루투스 LE 5.3 애플리케이션에 필요한 성능, 효율성, 보안을 설계자에게 제공하는 무선 MCU를 출시했다.
2023.03.10 by 배종인 기자