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온세미·폭스바겐, 전기차용 SiC 기술 위한 전략적 협약 체결
온세미가 폭스바겐 전기차 모델의 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.
2023.01.30 by 성유창 기자
NXP, 매터 지원 보안 무선 MCU 출시
NXP 반도체가 20일 IoT 및 산업용 IoT 솔루션 개발을 단순화하도록 설계된 새로운 RW612 및 K32W148 디바이스를 발표했다. 두 디바이스는 NXP의 엔드 투 엔드(end-to-end) 매터(Matter) 솔루션 포트폴리오에 추가돼 고급 엣지 프로세싱 기능..
2023.01.27 by 김예지 기자
NXP, 신규 i.MX 95 애플리케이션 프로세서 제품군 공개
NXP 반도체가 자동차, 산업, IoT 애플리케이션 전반에 머신 러닝 및 고급 엣지 애플리케이션 지원하는 제품군을 발표했다.
2023.01.26 by 성유창 기자
인피니언, 160V MOTIX™ 3상 게이트 드라이버 IC 출시
인피니언은 전력 관리 유닛, 전류 검출 증폭기, 과전류 보호 기능을 통합한 160V MOTIX™ 3상 게이트 드라이버 IC를 출시했다고 26일 밝혔다.
2023.01.26 by 성유창 기자
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[전자기술 초강력 한파를 견뎌라]전기차 배터리 꽁꽁꽁 주행거리 꽁꽁꽁
한 테슬라 Model 3 운전자는 “추운 날 차량 내 다른 기기들의 작동은 아무 문제가 없었지만 장거리를 운전하지 않더라도 주행 가능 거리가 줄어드는 것을 체감했다”고 전했다.
2023.01.26 by 성유창 기자
마이크로칩, “항공기 전동화 개발 기간 줄인다”
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 항공 애플리케이션용 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다.
2023.01.25 by 배종인 기자
SK하이닉스, 13% 빨라진 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시
현존 최고속이던 초당 8.5기가비트 동작속도를 뛰어넘는 초당 9.6기가비트 모바일 D램 제품이 등장했다. SK하이닉스가 최고속 동작속도를 경신하는 신제품을 2개월 만에 출시하며 메모리 기술력을 다시 한 번 과시했다.
2023.01.25 by 명세환 기자
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ST, 32bit 지원 가장 경제적 MCU
ST가 가장 경제적 시리즈인 STM32C0을 출시해 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 더욱 확장했다.
2023.01.19 by 배종인 기자
산업부, 데이터센터 지역 분산 추진
데이터센터의 수도권 집중이 심화되고 있다. 대규모 전력 소비 시설인 데이터센터 밀집으로 인해 전력 공급 부담과 계통 인프라 혼잡이 우려되는 가운데 이를 사전에 막기 위해 정부가 팔을 걷어붙이고 나섰다.
2023.01.18 by 명세환 기자
인피니언, 150V OptiMOS™ 소스-다운 전력 MOSFET 출시
인피니언은 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.
2023.01.18 by 성유창 기자
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Gen 3로 돌아온 포뮬러 E, 한국타이어 신는다
포뮬러 e(Formula e)는 새로운 머신, gen 3와 함께 1월 14일 멕시코시티 레이스를 시작으로 시즌 9에 돌입했다.
2023.01.18 by 성유창 기자
마이크로칩, 저궤도 우주용 내방사선 전력반도체 출시
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 지구 상공 약 1,200마일, 지구 저궤도(LEO : Low-Earth Orbit) 지역의 가혹한 우주 환경을 견딜 수 있는 내방사선 전력반도체를 출시하며, 우주용 애플리케이션 개발자들의 개발 속도를 가속화 한다.
2023.01.18 by 배종인 기자