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AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22by 배종인 기자
로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다
2023.06.22by 배종인 기자
바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..
2023.06.22by 배종인 기자
실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.06.22by 배종인 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스가 최신 자율주행 차량용 설계 리소스를 제공하며, 개발자들이 최신 자동차 설계 트렌드에 앞서갈 수 있도록 지원한다.
2023.06.21by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 2022년 탄소배출량을 성공적으로 감축하며, ESG 활동에서 높은 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2023.06.21by 배종인 기자
마우저가 비쉐이 세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다.
2023.06.19by 배종인 기자
솔루엠은 유럽 최대 E-모빌리티 전시회인 ‘파워 투 드라이브(Power2Drive) 2023’에서 전기차 충전 인프라 기술을 첫 선보이며, 성공적인 유럽 시장 데뷔를 알렸다
2023.06.19by 배종인 기자
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.
2023.06.19by 배종인 기자
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