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“모바일 3D 시각적 경험 최적화”
올해 전세계 모바일 게임 시장은 2,220억달러(한화 약 287조원) 규모로 예상되며 이 중 모바일 게임이 61%를 차지해 게이밍 시장에서 핵심적인 분야로 꾸준히 성장했다. 특히 몰입형 디바이스 개발을 위해 시각적 경험 개선이 중요해지며 관련 솔루션이 눈에 띄게 발전했..
2022.06.29 by 명세환 기자
콩가텍, 인텔 12세대 기반 포트폴리오 확대
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 포트폴리오를 확대했다.
2022.06.29 by 배종인 기자
ST, 에너지 절감·낮은 EMI 방출 40V STripFET F8 MOSFET 출시
산화물 충전 트렌치 기술을 활용한 새로운 MOSFET이 출시됐다. 전력효율과 낮은 EMI 방출 등의 특성을 통해 전력변환 및 모터제어 등의 분야에서 활용될 것으로 보인다.
2022.06.28 by 명세환 기자
LG전자, 전기차 충전 솔루션 사업 본격 나선다
LG전자가 미래준비의 일환으로 국내 유망 전기차 충전기 전문업체 지분을 인수해 충전기 개발 역량을 내재화하며 전기차 충전 솔루션 사업 진출을 알렸다.
2022.06.28 by 성유창 기자
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“메모리 대역폭 증가 추세로 기존 메모리 구성 한계”
“데이터센터 및 네트워크 전송량 증가에 따라 기하급수적인 데이터 트래픽을 충족하기 위해서는 전통적인 방식의 메모리 구성은 한계가 있을 수밖에 없다”
2022.06.28 by 명세환 기자
마이크로칩, 5G LTE-M 협대역 IoT 지원 미니보드 출시
5G LTE-M 협대역 IoT 네트워크 연결 지원하는 8비트 MCU 개발 미니 보드가 출시돼 IoT 디바이스의 설계 간소화 및 비용 절감이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
온세미, S&P 500 지수 편입
지능형 전력 및 센싱 기술 분야의 선도 주자인 온세미가 S&P 500 지수에 편입되며 지속적 성장 가능성을 입증했다.
2022.06.27 by 배종인 기자
TI, 블루투스ⓡ LE 무선 MCU 제품군 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 고품질 RF 및 전원 성능을 합리적 가격에 제공하는 블루투스ⓡ LE 무선 MCU 제품군 출시하며, 엔지니어들의 가격 부담을 덜 것으로 기대를 모으고 있다.
2022.06.27 by 배종인 기자
ST, 페이지 삭제 가능 고밀도 SPI 메모리 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 페이지 삭제가 가능한 고밀도 SPI 메모리 출시로 이전에는 불가능했던 펌웨어 관리와 유연한 데이터 스토리지 조합을 동일한 디바이스로 처리할 수 있게 됐다.
2022.06.27 by 배종인 기자
충전無 적외선 센서 나온다
국내 연구진이 이황화텅스텐 같은 2차원 반도체 물질을 돌돌 말았을 때 나타나는 벌크 광기전 효과를 규명하며, 신개념 태양전지·충전없이 작동하느 적외선 센서 등 신개념 반도체 개발이 기대된다.
2022.06.27 by 배종인 기자
마우저, ADI ADIN2111 제품 공급
아나로그디바이스(ADI)의 산업 자동화를 위한 롱 리치 이더넷 연결 기능이 갖춰진 스위치 제품이 마우저를 통해 공급되며, 개발자들의 관련 제품 확보에 도움을 줄 것으로 기대된다.
2022.06.27 by 명세환 기자
전기연, 김남균 부원장 SiC 발전 공로 인정
한국전기연구원(KERI) 김남균 연구부원장이 SiC 전력반도체 기술 진흥을 통해 전기전자재료학회 발전을 이끈 공로를 인정받았다.
2022.06.24 by 배종인 기자