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삼성전자, “전세계 400만개 이상 5G 기지국 공급”
삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 이 자리에서 전경훈 네트워크사업부장(사장)은 삼성전자가 전세계 400만개 이상 5G 기지국을 공급해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대 가속화에 앞장서고 있다며 통..
2021.06.23 by 배종인 기자
SE, 반도체 제조 현장의 에너지 효율성 제고 지원
반도체 시장은 loT, 자율주행차 등의 글로벌 산업 트렌드에 따라 향후 10년 동안 꾸준히 성장할 전망이다. 이와 함께 기후 변화에 대응하기 위해 탄소배출 감소 및 제조 공정의 운영 효율성 제고가 새로운 과제로 떠올랐다. 슈나이더 일렉트릭은 반도체 제조 현장의 에너지 ..
2021.06.23 by 이수민 기자
맥심, AI 블루투스 스피커용 클래스 D/G 증폭기 출시
AI 지원 스마트 스피커는 스마트 홈의 핵심 구성 요소로서 이용량이 급증하고 있다. 해당 스피커 크기가 점점 작아지고 있어 열 관리가 과제로 떠오르고 있다. 이에 맥심 인터그레이티드가 업계 최저 노이즈, 최저 대기 전력 소비, 최고 열효율을 구현한 MAX98396 클래..
2021.06.23 by 강정규 기자
마이크로칩, 위성 통신용 GaN RF 파워 증폭기 공개
위성 통신 시스템은 동영상 및 광대역 데이터 전송에 필요한 데이터 전송 속도를 달성하기 위해 복잡한 변조 방식을 사용한다. 이를 위해서는 높은 RF 출력 파워를 제공하는 동시에 신호가 이상적인 특성을 유지하도록 해야 한다. 이에 마이크로칩이 RF 파워와 신호 충실성을 ..
2021.06.22 by 강정규 기자
ADI-키사이트, O-RU 솔루션 개발 가속 위해 협업
ADI와 키사이트는 O-RU 네트워크 상호운용성과 호환성 테스트를 가속하기 위해 협업한다고 밝혔다. 양사는 ADI의 Low-PHY 베이스밴드, 소프트웨어 정의 트랜시버, 전원, 인텔 FPGA와 통합된 클럭 등을 포함하는 새로운 O-RU의 상호운용성 검증용 테스트 벤치를..
2021.06.22 by 이수민 기자
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TSMC, 3Q 4㎚ 리스크 생산
TSMC는 최근 첨단 공정이 될 4㎚ 프로세스를 이용한 리스크 생산을 계획대로 2021년 3분기에 시작하고, 문제가 발견되지 않을 시 양산 체제로 전환 할 것으로 알려졌다.
2021.06.22 by 배종인 기자
GaN 고속 충전기, 2022년 1억불 시장
GaN(질화갈륨) 고속 충전기 시장이 지속적으로 성장하며, 2021년 GaN 전력 장치 매출이 전년대비 90.6% 증가한 6,100만달러에 달하고, 2022년에는 1억달러를 초과하는 시장으로 급성장 할 것으로 전망됐다.
2021.06.22 by 배종인 기자
[기획]IT부품 하반기 전망-가격 상승 불가피
2021년 하반기 코로나 백신 접종 증가 및 봉쇄 완화로 인해 경제 회복이 기대되고 있는 가운데 IT 제품에 대한 수요 전망은 긍정적이다. 이에 따라 IT 부품 생산을 위한 파운드리는 현재 풀 가동 및 증산에 지속 돌입하고 있고, 하반기 파운드리 생산 단가 상승이 전망..
2021.06.22 by 배종인 기자
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[차이나 브리핑] 中, 리튬인산철 EV 배터리에 집중 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 22일 [차이나 브리핑] : ◇비야디 왕촨푸 회장 “리튬인산철 배터리 봄이 왔다” ◇중국자동차협회, 자동차 빅데이터 블록체인 플랫폼 발표 ◇로이터 통신, 美 상무부의 틱톡/위챗 금지령 해제 보도 ◇IDC “알리..
2021.06.22 by 이수민 기자
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텍트로닉스 글로벌 2021 혁신 포럼, 韓 07/16 개최
텍트로닉스가 창사 75주년을 맞아 글로벌 2021 텍트로닉스 혁신 포럼(Global TIF 2021)을 개최한다. 미래의 엔지니어링(Engineering the Future)을 테마로 하는 이번 포럼은 타미 뉴컴 사장과 수석 엔지니어를 비롯한 텍트로닉스 경영진 및 업계..
2021.06.21 by 강정규 기자
ST, 히트싱크 無 '250W 공진형 컨버터' 디자인 제시
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 ..
2021.06.21 by 이수민 기자