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[차이나 브리핑] 中 비대면 사업, 올 1Q에도 성장 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 21일 [차이나 브리핑] : ◇대만전력공사, 대만 내 방역 위한 비대면 앱 제공 ◇샤오미 회장, "반도체 공급 불안정, 낙관적으로 이르면 내년 상반기 완화" ◇텐센트, 코로나19로 게임 매출 증대 등
2021.05.21 by 이수민 기자
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[기획]우리 생활을 바꾸는 IoT, 첨단 기술이 구현(2)-커넥티비티
전자제품과 IoT의 차이점은 바로 ‘커넥티비티’로 전자제품들은 각각의 기기들이 서로 통신함으로써 비로서 사물인터넷으로서의 기능을 하게 된다. 커넥티비티를 가능하게 하기 위한 기술로 우리가 알고 있는 Wi-Fi, 이더넷, 블루투스 등의 기술이 있으며, 반도체 메이커들은 ..
2021.05.20 by 배종인 기자
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실리콘랩스, Si828x 게이트 드라이버 '버전 2' 공급
실리콘랩스가 인버터와 전원공급장치 시장에 대응하는 절연형 게이트 드라이버 제품군인 Si828x에 버전 2 제품들을 추가하고 공급한다고 밝혔다. 자동차 충전기와 트랙션 인버터의 설계 시 전력 스위칭 용도로 SiC FET를 사용하는 고객은 Si828x 특유의 견고한 게이트..
2021.05.20 by 이수민 기자
맥심, 트라이나믹 서보 컨트롤러·드라이버 모듈 출시
맥심 인터그레이티드가 초소형 최저 전력 소비량을 제공하는 트라이나믹의 단일축 서보 컨트롤러·드라이버 모듈, TMCM-1321을 출시했다. 로보틱스 및 자동화 장비에서 2상 양극 스테퍼 모터를 구현하도록 해 축의 속도와 동기화를 최적화한다. 첨단 S형 램핑 뿐 아니라 선..
2021.05.20 by 강정규 기자
"PMIC 3종 공개" 삼성전자, 시스템반도체 라인업 확대
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의..
2021.05.18 by 이수민 기자
온세미컨덕터, 보쉬 IoT 스위트에 자사 플랫폼 통합
대규모 IoT 장치의 구축과 관리는 정기적인 FOTA 및 SOTA 업데이트에 기반한다. 이를 지원하기 위해 온세미컨덕터는 보쉬 IoT 스위트에 자사 IoT 플랫폼을 통합했다. 현재 RSL10 센서 개발 키트와 RSL10 스마트 샷 카메라가 보쉬 IoT 스위트 생태계 내..
2021.05.18 by 이수민 기자
인피니언, 중저전력 대 제품용 GaN IPS 제품군 출시
인피니언이 신규 CoolGaN IPS 제품군을 출시하여 자사의 WBG 전력 디바이스 포트폴리오를 강화했다. 첫 제품인 600V CoolGaN IGI60F1414A1L 하프 브리지 IPS는 충전기와 어댑터, SMPS 같은 중저전력 대 애플리케이션에 적합하다.
2021.05.18 by 강정규 기자
[기획]우리 생활을 바꾸는 IoT, 첨단 기술이 구현(1)-센서
사람의 개입이 없어도 사물 간 인터넷을 통해 연결되고 작동하는 시스템을 사물인터넷(Internet of Things)이라고 한다. 건강관리, 전원, 가스, 주차장, 가전 등 사물인터넷은 알게 모르게 우리 삶에 많이 적용되고 있다. 본지는 5회에 걸쳐 사물인터넷을 가능하..
2021.05.17 by 배종인 기자
동기식 컨트롤러로 고성능 전원장치 설계 간소화하기
아나로그디바이스 ‘LTC7803’ 동기식 스텝다운 컨트롤러는 고성능 전원장치의 간편한 설계를 지원한다. N-채널 MOSFET 스위칭이 가능한 낮은 임피던스의 게이트 드라이버를 통합해 전반적인 컨버터 비용은 낮췄고, 효율은 높였다. 대기 전류는 5mA이며, 40V에 이르..
2021.05.14 by 이수민 기자
버티브, 설치 공간 제약 적은 3상 UPS 개선 제품 공개
버티브가 철도, 헬스케어, 경공업, 상업용 사무실 및 중형 데이터센터를 포함한 광범위한 애플리케이션을 위해 설계된 3상 단일 무정전 전원공급장치(UPS) '버티브 리버트 EXM2'를 출시했다. 버티브 리버트 EXM2 3상 단일 UPS는 최대 97% 이중 ..
2021.05.14 by 이수민 기자
K-반도체 2030년까지 510조 투자
정부가 종합 반도체 강국 실현을 위해 2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 완성한다.
2021.05.14 by 배종인 기자
삼성전자 김윤선 마스터, 3GPP 6G 표준화 작업 총괄
3GPP RAN1 제105차 국제회의에서 삼성전자 차세대통신연구센터 김윤선 마스터가 의장에 당선됐다. RAN1 워킹그룹은 무선 접속 물리계층 기술에 대한 표준화를 추진하는 분과다. 김윤선 마스터는 2017년도부터 RAN1에서 부의장직을 수행하면서 MIMO, eMTC, ..
2021.05.13 by 이수민 기자