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[차이나 브리핑] 美中, 반도체 자립에 1조 원 필요 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 28일 [차이나 브리핑] : ◇루웨이빙, "레드미, 게임 폰 본격 진출, 게임 폰 만들기 장기전략" ◇일본 NTT, 후지쯔 인수하는 결정적인 이유는 6G 발전 ◇SIA, “중국, 앞으로 10년 내 글로벌 '..
2021.04.28 by 이수민 기자
어플라이드, ‘AIx 플랫폼’ 반도체 혁신 가속화
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 빅데이터와 AI 역량을 활용해 랩에서 팹으로 이어지는 반도체 기술 혁신 가속화에 적극 나서고 있다.
2021.04.27 by 배종인 기자
화합물 기반 차세대 전력 반도체 R&D 지원 필요하다
전 세계적인 디지털 및 친환경 정책의 가속으로 Si 대비 전력 효율과 내구성이 높은 SiC, GaN 등 화합물 기반 전력 반도체 시장이 새롭게 떠오르고 있다. SiC 반도체는 Si 반도체 대비 10배 높은 전압 내구성, 30% 작은 전력 손실 특성으로 전기차, 태양광 ..
2021.04.26 by 이수민 기자
마우저, 최대 1.7km 연결하는 TI 이더넷 PHY 공급
마우저가 TI DP83TD510E 이더넷 PHY 제품을 공급한다. IEEE 802.3cg 10BASE-T1L 호환 트랜시버는 고대역폭 통신에 있어서 추가적인 프로토콜, 게이트웨이, 케이블이 필요하지 않아 배선 비용, 시스템 중량 증대 없이 산업용 통신 도달 거리를 확장..
2021.04.26 by 이수민 기자
시놀로지, 12베이 RackStation 신제품 출시
시놀로지(Synology)가 12베이 RackStation RS2421+와 예비 전력 반복 기능을 갖춘 RS2421RP+를 출시했다. 두 시스템은 모두 백업, 파일 또는 개인 클라우드 서버를 비롯한 대규모 일반 저장소 응용 프로그램에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 제작됐다..
2021.04.23 by 배종인 기자
ETRI, 촉감 원격 소통시대 ‘눈앞’
국내 연구진이 원격에서 물체를 만져보고 느껴볼 수 있는 촉감 기술을 개발했다. 외산 기술에 의존하던 핵심소재 개발에도 성공, 세계 수준의 성능을 나타내며 차세대 햅틱 분야 선도에 한 발짝 다가섰다는 평가다.
2021.04.23 by 배종인 기자
애플, M1 칩 '활용성' 및 미니 LED '가능성' 입증해
애플이 M1 칩을 탑재한 아이맥, 아이패드 프로 등을 공개했다. M1 칩은 애플이 자체 제작한 Arm 코어 기반의 SoC로, 퀄컴 스냅드래곤 AP는 물론 인텔 코어 CPU보다 높은 성능으로 주목받고 있다. 이번 신제품 공개로 애플은 M1 칩 생태계 확장 의지와 미니 L..
2021.04.22 by 이수민 기자
월드IT쇼 2021, ICT 미래 기술 총망라
과학기술정보통신부(장관 최기영)가 주최하고, 산업통상자원부(장관 성윤모)가 후원하는 ‘월드IT쇼 2021’이 ‘5G 날개를 달고 디지털 뉴딜을 펼치다’를 주제로 개막해 5G·AI·스마트모빌리티 등 혁신적 첨단기술을 한 자리에서 선보였다.
2021.04.21 by 배종인 기자
마우저, IoT 에지용 실리콘랩스 'PG22' MCU 공급한다
마우저가 가전제품, 전기 제품, 개인위생 장비, IoT 에지 및 산업 자동화 장치 등 에너지 효율적이며 공간이 제한된 애플리케이션에 적합한 실리콘랩스의 EFM32PG22 MCU를 공급한다고 밝혔다. 새로운 MCU는 EFR32xG22 무선 SoC와 핀, 소프트웨어 호환이..
2021.04.21 by 강정규 기자
자일링스, FPGA 기반 SOM 공개 "에지 비전 가속"
자일링스가 비전 AI 애플리케이션 개발자를 위해 소형 폼 팩터의 프로덕션레디 임베디드 보드, 크리아 포트폴리오를 출시했다. 크리아는 완벽한 소프트웨어 스택과 사전 구현된 프로덕션 등급의 가속화 애플리케이션이 제공되는 적응형 시스템 모듈(SOM)이다. 개발자는 GPU 기..
2021.04.21 by 이수민 기자
유블럭스, LTE 저주파 대역용 SARA-R540S 모듈 공개
유블럭스가 유럽, 아시아, 라틴 아메리카 지역에서 사용되는 400~450MHz LTE 주파수 대역을 지원하는 SARA-R540 모듈을 출시했다. 해당 모듈은 31, 72, 73, 87, 88 등의 LTE 대역에서 통신할 수 있다. 스마트 검침, 공공 안전, 스마트 그리..
2021.04.21 by 이수민 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 ‘트렌치 모스펫’ 개발 성공
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 직무대행 유동욱)은 SiC 전력반도체 소자 최첨단 기술인 ‘트렌치 구조 모스펫(MOSFET)’을 개발하고, 전문 제조업체와 20억원 규모의 기술이전 계약을 맺었다.
2021.04.21 by 배종인 기자