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車반도체 10여개 긴급사업화
정부와 민간이 차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화에 나서 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하고 400억원의 예산을 우선 지원한다.
2021.04.08 by 배종인 기자
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인피니언, 자동차 용접용 전력 다이오드 제품군 발표
인피니언 테크놀로지스가 중간 주파수 저항 용접과 고전류 정류기 애플리케이션에 적합한 새로운 세대의 전력 다이오드를 출시했다. 높은 순방향 전류, 낮은 전도 손실, 높은 전력 사이클링 용량에 대한 요구를 충족하며, 수명 동안 최상의 성능을 제공하여 유지보수를 줄인다. 자..
2021.04.06 by 이수민 기자
파운드리 가격인상 도미노, IT 전체로 확대
TSMC 등 파운드리가 가격 인상을 본격화하며, 이미지센서, 전력반도체 등의 단가 상승이 본격화하고 있다. 이에 스마트폰, 카메라 등 IT제품 전체로 가격 인상이 본격화 될 것으로 예상된다.
2021.04.06 by 배종인 기자
반도체 제조 자립 속도 내는 '美中日' 한국-대만 추격
위드 코로나 시대, 반도체 수요가 폭증하며 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹, 미·중 무역분쟁, 자연재해, 사고 등이 반도체 수급 불안정을 야기하는 가운데, 미국, 중국, 일본이 한국, 대만에 편중된 반도체 제조 역량을 확보하기 위해서 막대한 투자를 ..
2021.04.05 by 이수민 기자
ST, SiC MOSFET 안전 제어 드라이버 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 6kV의 갈바닉 절연을 제공해 컨슈머 및 산업용 애플리케이션의 안전을 보장하는 절연 게이트 드라이버 STGAP2SiCS를 추가했다.
2021.04.02 by 배종인 기자
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정부, 차세대 전력 반도체 육성 박차
정부가 실리콘 대비 전력 효율, 내구성이 뛰어난 △실리콘카바이드(SiC) △질화갈륨(GaN) △갈륨옥사이드(Ga2O3) 3대 신소재 반도체 개발에 본격 박차를 가하며, 반도체 소자, 모듈, 시스템 연계 통합 밸류체인 강화에 나선다.
2021.04.01 by 배종인 기자
맥심, 통합 파워모듈 전원설계 편의 ‘최고’
맥심 인터그레이티드의 DC-DC 파워모듈 이용시 설계 시간 및 설계 복잡성을 감소시켜 설계 편의성을 향상시켜, 비용을 절감 시킬 수 있다.
2021.04.01 by 배종인 기자
ST, 갈바닉 절연의 2차측 시그마델타 변조기 2종 선봬
ST마이크로일렉트로닉스가 2차측 갈바닉 절연의 ISOSD61 및 ISOSD61L 시그마델타 변조기를 출시했다. ISOSD61은 TTL/CMOS 호환 클럭 입력과 데이터 출력 신호 레벨을 갖추고 있으며, ISOSD61L은 LVDS와 호환된다. 두 디바이스 모두 86dB의..
2021.04.01 by 강정규 기자
[파워특집I] 고출력 GaN 스위칭 디바이스 구축을 위한, EMI 회피 구동회로 기법!
GAN 스위칭 디바이스를 병렬로 연결할 때, 스위치들의 게이트로 대칭을 이루지 않으면 디바이스 간에 전류 공유가 불균등해질 뿐만 아니라, 전류 흐름에 회로 기생 성분들이 혼합되어, 바람직하지 않은 고주파 발진을 일으킬 수 있다. 이는 전자기 적합성(EMC) 요건을 미충..
2021.03.31 by 명세환 기자
"전원 설계의 난맥, 통합 모듈 채택으로 해결"
전자제품 개발/출시 일정이 갈수록 짧아지고 있다. 전원 설계 역시 제한된 시간의 영향으로 시장의 초소형, 고성능, 저전력 설계에 대한 요구에 적절하게 대응하지 못하고 있다. DC-DC 전력 디바이스 주변에서 일반적으로 사용되는 부품들을 포함하는 동시에 크기와 전력 손실..
2021.03.30 by 이수민 기자
삼성전자, 512GB DDR5 모듈 개발 "하반기 출시 예상"
차세대 D램 규격, DDR5는 DDR4 대비 성능이 2배다. 데이터 전송 속도가 7200Mbps 수준에 이르러 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술을 D램 최초로 적용한 업계 최대 용량의 512GB DD..
2021.03.29 by 이수민 기자
ADI, 5G O-RAN 장비 최적화 위한 RF 플랫폼 발표
ADI가 O-RAN 호환 5G 무선 장치용 ASIC을 기반으로 하는 무선 플랫폼, 라디오버스를 발표했다. 해당 플랫폼은 베이스밴드 ASIC, 소프트웨어 정의 트랜시버, 신호 처리, 전원장치 등 O-RAN 호환 5G 무선 장치에 필요한 기능들을 통합하고 있다. 또한, 성..
2021.03.26 by 이수민 기자