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벡터, 대형 상용차 고속 충전 인프라 수요 대응
차량 네트워크와 임베디드 시스템 소프트웨어 분야를 선도하는 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환)가 메가와트 충전 시스템(MCS)을 위한 통신 컨트롤러 ‘vSECC.MCS’의 양산에 돌입하며, 대형 상용 전기차 분야의 고속 충전 인프라 수요에 적극 대응한다.
2025.05.30 by 배종인 기자
실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..
2025.05.29 by 명세환 기자
재료연·남부발전, BIPV 기술 맞손
한국재료연구원(KIMS)과 한국남부발전이 건물일체형 태양광(BIPV) 기술개발을 위한 업무협약을 체결하며 탄소중립형 건축물 실현에 한 걸음 더 다가섰다.
2025.05.29 by 명세환 기자
LG전자, AI 데이터센터 액체 냉각 솔루션 본격 확대
LG전자는 최근 LG유플러스의 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 ‘평촌2센터’에 액체 냉각 솔루션인 냉각수 분배 장치(CDU\; Coolant Distribution Unit)를 공급하며 실증 테스트를 시작했다.
2025.05.29 by 명세환 기자
한국전기연구원 정승열·최해영 책임연구원, 발명의 날 정부 포상 수상
한국전기연구원(KERI) 정승열 책임연구원(나노융합연구센터)과 최해영 책임연구원(차세대전지연구센터)이 ‘제60회 발명의 날’을 맞아 전기재료 및 이차전지 기술 개발에 기여한 공로를 인정받아 각각 대통령 표창과 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
2025.05.28 by 명세환 기자
슈나이더, 지속 가능한 모터 보호 솔루션 공개
글로벌 에너지 관리 및 자동화 기업 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이 산업 현장에서의 에너지 효율 및 운영 안전성을 동시에 확보할 수 있는 스마트 모터 보호 솔루션을 발표했다.
2025.05.28 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 AI 데이터센터 협력…800V DC 전력 분배 시스템 개발
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.
2025.05.27 by 배종인 기자
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전기연구원, ‘제37차 IEC TC95’ 보호계전기 표준 회의 국내 최초 개최
한국전기연구원(KERI)이 전력계통 핵심 장치인 ‘보호계전기’의 표준 제·개정을 논의하는 ‘제37차 IEC TC95’ 국제 회의를 국내 최초로 성공적으로 개최했다. IEC(국제전기기술위원회)는 전기·전자기술의 국제 표준화를 촉진하는 비영리 조직으로, TC95는 보호계전..
2025.05.26 by 명세환 기자
NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26 by 명세환 기자
실리콘랩스, IoT 혁신 위한 ‘시리즈 3’ 플랫폼 첫 SoC 제품군 공개
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨..
2025.05.26 by 명세환 기자
로옴, AI 서버용 고성능 MOSFET ‘RY7P250BM’ 개발
반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON ..
2025.05.26 by 배종인 기자
마이크로칩, 전력 효율성·보안 유지하며 가격 최대 30% 절감
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..
2025.05.26 by 배종인 기자