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CEVA, 히어러블 디바이스 임베디드 상황인식 SW 출시
히어러블 디바이스는 2025년까지 6억 3,000만대 이상이 출하될 전망이며, 해당 제품 시장에서 상황인식 기능은 주요 소구점이다. 이에 CEVA는 센서나 프로세서 종류에 구애받지 않는 히어러블 디바이스용 임베디드 소프트웨어 솔루션인 힐크레스트 랩 모션엔진 히어를 출시..
2020.09.28 by 이수민 기자
마우저, 마이크로칩 SiC 위상 레그 전력 모듈 공급한다
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 애질스위치 위상 레그 SiC MOSFET 모듈을 공급한다. SiC MOSFET과 SiC 다이오드가 결합된 해당 전력 모듈은 차량, 의료, 항공, 발전 등 다양한 분야의 전원 공급 장치 애플리케이션에 활용할 수 있다.
2020.09.28 by 강정규 기자
페로브스카이트 태양전지 수분 취약성 문제 해결됐다
차세대 태양전지인 페로브스카이트 태양전지 상용화에 걸림돌이었던 수분 취약성 문제를 해결한 물질이 개발됐다. UNIST, KIER 공동연구팀은 스파이로 구조를 갖는 정공 수송층의 수소를 불소로 바꿔 성능은 좋으면서 수분을 흡수하지 않는 정공 수송층 물질을 개발했다. 기름..
2020.09.25 by 이수민 기자
마이크로칩, 리눅스 GUI 개발 툴킷 'EGT' 무료 배포
잘 구축된 GUI는 사용자가 각종 애플리케이션과 효율적으로 상호작용할 수 있도록 돕는다. 마이크로칩은 32비트 리눅스 기반 MPU를 위한 GUI 개발 툴킷인 앙상블 그래픽 툴킷(EGT)을 공개했다. 해당 툴킷은 산업, 자동차 등의 그래픽 디스플레이 분야 개발자에게 개발..
2020.09.24 by 이수민 기자
ARM, 인프라 특화 프로세서 브랜드 "네오버스" 확장
Arm이 단말 뿐만 아니라 인프라 분야서도 보폭을 넓히기 위해 자사의 네오버스 솔루션에 V1과 N2 플랫폼을 추가했다. 네오버스는 데이터센터부터 에지까지 포괄하는, 서버와 인프라에 특화된 Arm의 프로세서 브랜드다.
2020.09.23 by 이수민 기자
6개월 시한부 선고받은 화웨이, 韓 경제에 끼치는 영향은?
미국 정부가 화웨이에 대한 3차 제재를 시행하면서 화웨이와 화웨이 계열사 106개에 대한 반도체 공급이 원천 차단됐다. 화웨이는 현재 최대 6개월 정도 유지할 수 있는 부품을 확보한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 업계는 이번 수출 금지 조치가 1년간 이어지면 연간 10..
2020.09.22 by 이수민 기자
제조 설비 PLC와 SCADA 통합하는 제어 솔루션 나와
제조기업의 수익성 향상은 생산성, 전력 소비, 유지보수 효율 개선으로 이뤄진다. 이를 위해서는 운영 전반의 시스템을 통합해야 한다. 이에 슈나이더 일렉트릭은 아비바와 협력하여 통합형 제어 및 소프트웨어 솔루션을 출시했다.
2020.09.18 by 이수민 기자
마이크로칩, RISC-V 기반 SoC FPGA 개발 키트 출시
개방형 명령어 집합인 RISC-V를 채택하는 프로세서가 늘어나며 RISC-V 기술과 생태계를 지원하는 저렴하고 표준화된 개발 플랫폼의 수요가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩이 RISC-V 기반 폴라파이어 SoC FPGA용 아이시클 개발 키트를 출시했다.
2020.09.18 by 이수민 기자
물로 실리콘 태양전지 효율 높이는 분리막 기술 개발돼
UNIST 신소재공학과 최경진 교수팀이 물을 이용한 실리콘 태양전지 기술을 개발했다. 태양전지 후면에 위치하는 분리막에 물을 첨가해 성능은 개선하고 제조공정은 단순화하는 기술이다. 분리막은 태양전지의 효율을 좌우하는 소재다. 연구진은 유기물로 이뤄진 분리막에 물을 첨가..
2020.09.17 by 명세환 기자
자일링스, 5G 가상화 구현 지원하는 FPGA 가속기 발표
자일링스가 5G 네트워크의 O-DU와 vBBU를 위한 'T1 이동통신 가속기 카드'를 공개했다. 자일링스의 징크 울트라스케일 RFSoC FPGA를 탑재한 T1 카드는 O-RAN 프론트홀 프로토콜과 레이어 1 오프로드를 모두 수행하며, x86 및 non-x..
2020.09.16 by 이수민 기자
바이코, 애로우 통해 "모듈식 전력 솔루션" 글로벌 공급
바이코 코퍼레이션은 애로우 일렉트로닉스와 맺은 유럽, 중동, 아프리카 지역에서의 유통 계약 범위를 전 세계로 확장한다고 밝혔다. 애로우 측은 이번 계약 확대가 끊임없이 늘어나는 시스템 전력 수요에 대응하기 위해 전원 공급 네트워크를 혁신하려는 고객들에게 더 작고 더 효..
2020.09.16 by 이수민 기자
반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업..
2020.09.15 by 이수민 기자