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ST, 자동차용 게이트웨이 지원하는 SGP 출시
ST가 자동차용 스마트 게이트웨이 및 도메인 컨트롤러 애플리케이션의 시제품 제작에 유용한 툴을 제공하고자 SGP 플랫폼을 출시했다. 모듈형 스마트 게이트웨이 플랫폼은 ASIL B 텔레매코 3P 마이크로프로세서와 ASIL D SPC58/코러스 마이크로컨트롤러 간의 기가비..
2020.03.26 by 최인영 기자
인피니언, 마일드 하이브리드카 OptiMOS5 및 100V MOSFET 제품군 확장
인피니언이 자동차 48V 시스템 성장세에 맞춰 OptiMOS5 기술 기반의 80V 및 100V MOSFET을 위한 새로운 패키지를 출시한다. 기존 TOLL 제품을 기반으로 하며 표준 구리 서브스트레이트 PCB 대비 최대 300A 전류를 제공한다.
2020.03.25 by 최인영 기자
5V 전원 플러그용 ST USB-C 컨트롤러 IC 출시
ST가 5V 싱크 전용 애플리케이션용 인증을 획득한 STUSB4500L USB-C 컨트롤러 IC를 발표했다. 신제품은 USB-C 커넥터를 5V 범용 전원 플러그로 사용하는 데 필요한 필수 기능을 모두 통합하고 있어 설계자가 표준이나 코드 작성에 대한 부담 없이 USB-..
2020.03.25 by 이수민 기자
라쿠텐 모바일, 오는 6월 日 5G 서비스 상용화한다
라쿠텐 모바일과 NEC 코퍼레이션은 공동개발한 5G RU를 처음 출하했다고 발표했다. 양사는 5G RU 출하와 더불어 5G 기지국 건설에 착수할 계획이다. 출하되는 5G RU에는 3.7GHz 대역의 mMIMO 안테나가 탑재됐다.
2020.03.25 by 이수민 기자
비대면 시대에 적합한 IoT 디바이스 개발 위해 엔지니어가 고려할 것들
코로나19 사태가 지속되며 면대면 상황을 피하려는 분위기가 강해졌다. 많은 기업이 재택 및 원격 근무를 도입하면서 비대면 및 원격 기반의 IoT 디바이스를 비즈니스에 도입하려는 경영자가 많아지고 있다. 효율적인 IoT 디바이스를 개발하려면 어떤 점들을 고려해야 할까?
2020.03.24 by 이수민 기자
삼성전자, 무선 이어폰 크기 줄이는 PMIC 2종 선봬
삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.
2020.03.24 by 이수민 기자
마우저, 블루투스5 SoC 내장한 NXP QN9090DK 개발키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 ..
2020.03.20 by 최인영 기자
노르딕, 블루투스 5.2 추가한 nRF52820 SoC 출시
노르딕 nRF52820은 블루투스 LE, 블루투스 메시, 스레드, 지그비 및 독자적인 2.4GHz를 지원하는 하위 버전의 무선 연결 솔루션이다. 긴 도달거리와 2Mbps의 전송속도, 방향탐지 기능 및 LE 전력 제어, LE 동기식 채널을 비롯한 블루투스 5, 5.1, ..
2020.03.19 by 이수민 기자
인텔, 1억개 뉴런 연산 제공하는 ‘포호이키 스프링스’ 공개
인텔이 1억 개 뉴런 연산을 제공하는 최신 뉴로모픽 연구 시스템 포호이키 스프링스의 현황을 공개했다. 포호이키 스프링스는 데이터센터에 랙을 장착되는 시스템으로 일반 서버 5대 크기의 물리적 프레임 안에 769억개의 로이히 뉴로모픽 칩을 내장한 시스템이다.
2020.03.19 by 최인영 기자
파워 인테그레이션스 SiC MOSFET용 SCALE-iDriver ‘AEC-Q100 자동차 인증’ 획득
파워 인테그레이션스(POWI)의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET용 고효율 단일 채널 게이트 드라이버 SIC118xKQ SCALE iDriver가 AEC-Q100 자동차 인증을 획득하며 안전성의 새로운 기준을 제시했다. 스위칭 속도와 작동 주파수가 증가를 고려해 낮..
2020.03.18 by 최인영 기자
온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손
온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.
2020.03.18 by 최인영 기자
로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재
로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.
2020.03.17 by 최인영 기자