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ST가 새로운 왜곡-제거(Distortion-Cancelling) ICS(Input-Current Shaping) 회로를 갖춘 AC/DC LED 드라이버 HVLED007를 출시했다. 이는 더욱 엄격해지는 조명 규제를 준수할 수 있는 에너지 절감형 솔리드스테이트(Soli..
2019.10.10by 명세환 기자
마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 ..
2019.10.08by 이수민 기자
스마트제조는 ICT를 활용한 제조이여, 이를 실행하는 생산 시스템이 스마트팩토리다. 스마트팩토리는 생산 현장에 다양한 ICT를 결합하여 개별 공장의 설비와 공정을 지능화하고 네트워크로 연결한다. 연결된 공장들은 모든 생산 정보를 실시간으로 공유하며 그를 활용해 효율적이..
2019.10.07by 이수민 기자
한국의 5G가 시장의 요구에 맞춰 한단계 업그레이드를 준비하고 있다. 2018년 처음 시작한 4.5G라는 이름의 3.5GHz 주파수 대역에서 28GHz를 통한 진정한 5G로의 도약이다. 3.5GHz 대역과 기존의 LTE망을 동시에 사용함으로써 전국을 5G 영향권 안에..
2019.10.07by 명세환 기자
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 ..
2019.10.07by 최인영 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..
2019.10.07by 이수민 기자
슈나이더 일릭트로닉스가 CCIB 2019에 참석해 에너지 효율성 제고를 위한 디지털 에너지 운영 방식의 미래 전략을 발표했다. 이날 키노트로 발표한 슈나이더 일렉트로닉스의 CEO인 장-파스칼 트리쿠아는 디지털 방식으로 에너지 효율성을 제고하여 운영할 경우 2040년까지..
2019.10.04by 명세환 기자
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한..
2019.10.04by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와..
2019.10.04by 명세환 기자
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