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[기고]김필수 대림대 교수, “LFP 배터리 생산시부터 재활용 고려 정책 必”
LFP 배터리와 NCM 배터리의 경쟁 상황에 대해 대림대학교 김필수 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.02.24 by 명세환 기자
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실리콘 포토닉스, ‘빛’의 속도로 가는 AI 반도체 미래
최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고 받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목 받고 있다.
2025.02.21 by 명세환 기자
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마우저, 보쉬 BME690 공기질 센서 공급
글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 보쉬(Bosch)의 최신 BME690 공기질 센서를 공급하며, 유해 가스 감지를 위한 스마트홈기기, 웨어러블 기기 등 다양한 애플리케이션 개발을 돕는다.
2025.02.21 by 배종인 기자
안리쓰, 고속 통신 지원 Wi-Fi 7 OTA 테스트 솔루션 발표
EMITE와 안리쓰가 20일 최신 무선 LAN 표준 IEEE 802.11be의 2x2 MIMO 규격에 맞춘 향상된 OTA(Over-the-Air) 측정 솔루션을 발표했다.
2025.02.21 by 명세환 기자
머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”
머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 C..
2025.02.20 by 명세환 기자
송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전”
“사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 명세환 기자
“전기차 통합 구동모듈, 열관리·회로통합·기능안전 기술적 난제 극복 必”
손영욱 한국자동차연구원 대경지역본부장은 18일 코엑스 스타트업 브랜치에서 개최된 제17회 자산어보 행사에서 EV구동시스템 X-in-1 기술 동향을 발표하며, 전기차 통합 구동 모듈 기술 개발의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 배종인 기자
세미콘 코리아 2025 개막, AI가 재편할 반도체 변화·기회 조망
세미콘 코리아(semicon korea) 2025’가 2월19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인이 거대한 변화를 직면하고 있는 가운데 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 반도체 축제의 장이 ..
2025.02.19 by 명세환 기자
쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18 by 배종인 기자
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ADI Trinamic 모터 제어 기술: 효율성과 정밀도의 균형
ADI Trinamic 모터 제어 솔루션은 StealthChop™, CoolStep™, StallGuard™ 등의 혁신적 기술을 통해 산업 자동화, 의료 기기, 스마트 디바이스 분야에서 정밀도와 에너지 효율성을 동시에 제공하며 AI와의 통합을 통해 지속가능한 모션 컨트..
2025.02.18 by 명세환 기자
잠재 추론 트랜스포머 모델 출현, HBM 지고 PIM 도래
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..
2025.02.17 by 권신혁 기자
인피니언, 200㎜ SiC 웨이퍼 기반 첫 제품 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 200㎜ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 기반 첫 제품을 출하하며, 전기차, 신재생에너지 및 AI 데이터 센터 등에서 에너지 효율적인 솔루션 개발을 통한 CO2 감소에 기여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자