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실리콘랩스, 애플리케이션 최적화 초저전력 블루투스 연결 제공
실리콘랩스(Silicon Labs)가 블루투스 LE(Bluetooth® LE) 연결을 위한 BG22L 및 BG24L SoC를 출시했다.
2025.02.06 by 명세환 기자
온디바이스 AI, 스마트폰 통신 품질 높인다
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 포스텍(포항공과대학교) 전자전기공학과 홍원빈 교수팀과 스마트폰에 내장된 안테나 개수를 늘려 통신 성능을 높이는 기술을 개발, 실증에 성공했다. SKT는 실험실 환경에서 진행된 이번 실증에서 글로벌 통신 계측 장비 회사인 안리쓰(An..
2025.02.06 by 배종인 기자
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로옴, 오토모티브 GaN 디바이스 양산 가속화
로옴(ROHM)이 최근 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 ‘GNP2070TD-Z’의 양산을 개시하며, 오토모티브용 GaN 디바이스 시장 공략에 본격 나섰다.
2025.02.06 by 명세환 기자
아나플래시, 레가토 로직 인수...차세대 엣지 컴퓨팅 목표
미국 실리콘밸리 팹리스기업 아나플래시(ANAFLASH)가 시간 기반 인-메모리 연산 기술을 가진 레가토 로직(Legato Logic)을 인수했다고 미국 현지시간 5일 발표했다.
2025.02.06 by 권신혁 기자
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노르딕, 1차전지 기반 블루투스 배터리 수명 크게 연장
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 새로운 전력관리 IC(PMIC) 모델인 nPM2100을 출시했다. 이 제품은 초고효율 부스트 레귤레이터와 다양한 에너지 절감 기능을 갖추고 있어 1차 전지 기반 블루투스 저에너지 제품의 배터리 수명을 크게 연장..
2025.02.05 by 배종인 기자
삼성, ISE서 컬러 이페이퍼 4종 공개
삼성전자가 현지시각으로 4일부터 7일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 유럽 최대 디스플레이 전시회 ISE 2025에서 상업용 디스플레이 업계를 선도하는 신제품을 대거 선보인다. 삼성전자는 전시장 약 522평 규모의 전시관을 마련하고 △초저전력 디스플레이 '..
2025.02.04 by 명세환 기자
LG전자, ISE 2025서 첨단 디스플레이 전시
LG전자가 상업용 디스플레이 기반의 산업별 맞춤 솔루션을 선보이며 고객의 공간 가치를 높이는 B2B 사업을 강화한다. LG전자는 현지시간 4일부터 7일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 상업용 디스플레이 전시회 ISE 2025에서 ‘맞춤형 솔루션으로 고객과 함께 성..
2025.02.04 by 명세환 기자
ST, 새로운 DC 모터 드라이버로 설계 복잡성 해소
세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 통합 풀 브리지 DC 모터 드라이버 VNH9030AQ를 출시하며, 자동차 드라이브 설계의 복잡성을 해소하고, 비용을 절감에 도움을 줄 것으로 기대가 모아진다.
2025.02.04 by 배종인 기자
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서울대, 부드러운 몸체에서 강한 힘내는 소프트 로봇 개발
서울대학교 공과대학 기계공학부 조규진 교수 연구팀이 부드러운 재료로 이루어진 소프트 로봇 몸체가 빠르고 강한 동작을 구현하는 ‘초탄성 토크 역전 매커니즘(Hyperelastic Torque Reversal Mechanism, HeTRM)’을 개발했다.
2025.02.04 by 명세환 기자
2024년 4분기 정부규제에 의한 인터넷 중단 전 세계 단 1건
클라우드플레어(Cloudflare)가 2024년 4분기 인터넷 서비스 중단 사고(Internet disruption) 요약 보고서를 발표했다.
2025.02.03 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 저소음 칩 스케일 원자시계 ‘SA65-LN’ 출시
항공우주 및 방위 산업용 애플리케이션을 개발하는 데 있어 △크기 △무게 △전력(SWaP) 제약은 필수 불가결한 요소이기에 개발자들은 초정밀 타이밍 디바이스가 꼭 필요하다. 칩 스케일 원자시계(CSAC: Chip-Scale Atomic Clock)는 시스템에 필수적인 레..
2025.02.03 by 명세환 기자
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Arm, 칩렛 시스템 아키텍처 공개 사양 발표
칩렛의 표준화를 주도하는 Arm이 CSA 첫 번째 공개 사양을 발표했다. 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화하게 될 것으로 기대했다.
2025.02.03 by 명세환 기자