전체기사7,167건
한성SMB솔루션, 엔터프라이즈 환경에 최적화된 3U 나스 스토리지 서버 출시
㈜한성SMB솔루션(대표 권석주, www.hansungsmb.co.kr, 이하 한성SMB)이 엔터프라이즈 환경을 타깃으로 한 큐냅(QNAP)의 중급 나스 스토리지 모델 엔터프라이즈(Enterprise) ZFS NAS ES1640dc를 출시한다고 29일 밝혔다. 중..
2016.06.29 by 명세환 기자
TI, 신뢰성과 전력 소모 최소화한 강화 절연 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 경쟁 디바이스 대비 최고의 신뢰성과 최저 전력 소모, 최고 DC 정확도와 전반적으로 향상된 효율을 제공하는 강화 절연 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 업계 최고의 동작 전압 규격을 갖춘 신제품 AMC1301은 TI의 강화 절연 포트폴리오..
2016.06.29 by 명세환 기자
ST마이크로, STM32 임베디드 에코시스템에 무상 소프트웨어 추가
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 STM32큐브(STM32Cube) 로우 레이어 애플리케이션 프로그램 인터페이스(이하, LL API) 소프트웨어를 32비트 마이크로컨트롤러 개발 에코시스템에 추가했다. 이번 LL AP..
2016.06.28 by 명세환 기자
ADI, 오디오 시스템에서 뛰어난 음향 제공하는 프로세서 플랫폼 발표
아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 추가로 발표했다. 이번에 발표한 프로세서들은 음향 품질이 뛰어나고 가격 대비 효율적이며 안정적인 오디오 시스템을 구축..
2016.06.28 by 명세환 기자
마이크로칩, 코어 독립형 주변장치 내장 PIC32 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 자사 제품 중 소비전력이 가장 낮고 비용 대비 효율성이 가장 뛰어난 32비트 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 마이크로칩의 PIC32MM 제품군은 널리 인기를 끌고 있는 PIC24F XLP 제..
2016.06.28 by 명세환 기자
엘리먼트14, NXP 저가형 개발 플랫폼 제품 추가 공급
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 사물인터넷(IoT)에 활용 가능한 폭넓은 제품 포트폴리오에 NXP의 저가형 개발 플랫폼 제품을 추가로 출시한다고 밝혔다. FRDM-KW40Z는 Kinetis® W 시리즈 KW4..
2016.06.27 by 명세환 기자
TI, “전원 관리 랩 키트” 시리즈 제공해 전원 개발 돕는다
TI (대표이사 켄트 전)는 엔지니어링 전공 학생들과 업계 종사자를 위해 전원 설계 이론과 실제 애플리케이션의 간극을 줄여주는 TI 전원 관리 랩 키트 (PMLK, Power Management Lab Kit) 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 모든 전자 시스템에는 ..
2016.06.27 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사..
2016.06.27 by 신윤오 기자
ST마이크로, 퀄컴과 스마트 모바일 기기용 센서 관련 협력
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies Inc.)가 ST의 iNEMO™ 관성 모듈을 포함하는 모든 관성 센서 솔루션을 위한..
2016.06.27 by 명세환 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24 by 명세환 기자
LG전자, 태양광 모듈 양면에서 빛 흡수하는 기술 인정 받아
G전자가 세계 최대 태양광전시회에서 혁신적인 기술력을 인정받았다. LG전자는 22일부터 24일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 태양광전시회 ‘인터솔라 2016’에서 태양광 모듈 신제품 ‘네온2 바이페이셜’로 ‘인터솔라 어워드’ 태양광 부문 본상을 ..
2016.06.24 by 명세환 기자


