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인텔 파운드리가 루테늄(Ru)을 활용해 정전 용량을 최대 25% 향상시키고, 칩 간 어셈블리 공정을 가능하게 하는 이기종 통합 솔루션을 활용해 처리량(쓰루풋)을 100배 향상 시킨 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술을 공개했다.
2024.12.09by 배종인 기자
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한국자동차연구원과 한국전기안전공사가 전기차 배터리 및 충전 인프라 안전 기술 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
2024.12.06by 배종인 기자
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전원관리 시스템 개발을 위한 툴체인에 대해 아나로그디바이스(ADI)의 프레데릭 도스탈에게 들어봤다.
2024.12.06by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자동차용 MCU를 지원하는 다양한 전자 플랫폼에서 사용가능한 전원관리 IC SPSB100 신제품을 출시하며, 존 제어 장치(ZCU), 차량 제어 플랫폼(VCP), 차체 제어 모듈(BCM), 게이트웨이 모듈 등 차량 전반에서 다양하게 활용..
2024.12.06by 배종인 기자
실리콘랩스가 SiWx917Y 초저전력 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE) 5.4 모듈을 출시했다.
2024.12.06by 배종인 기자
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마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)와 번스(Bourns)와 협력해 새로운 전자책을 발간했다. 이 전자책은 질화갈륨(GaN) 기술의 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서의 이점과 도전 과제를 탐구했다.
2024.12.06by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스에서 9,500종 이상의 세임 스카이(same Sky) 전자부품을 공급한다.
2024.12.06by 배종인 기자
전세계 반도체 제조 장비 시장이 점차 커지고 있다. 마켓앤드마켓 시장 조사에 따르면 프런트 엔드·백엔드·팹 시설 등 반도체 제조 장비 시장이 2028년까지 1,498억달러, 한화로 약 210조원으로 성장하며 연평균 10.4%씩 증가한다고 예상했다.
2024.12.04by 권신혁 기자
AI 모델 발전에 따라 메모리 인텐시브 영역에서 혁신의 병목현상이 발생하고 있는 가운데 HBM에 이은 PIM 반도체에서 차세대 메모리 시장 격돌이 예고되고 있다.
2024.12.03by 권신혁 기자
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