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딥엑스, “온디바이스 AI 칩, 고객사 잠재 니즈 폭발”
온디바이스 AI를 비롯한 AI 기능 탑재 제품·솔루션 개발이 시장 전반과 산업계에서 활발하게 일어나고 있다. 내년부터 본격적으로 마이크로 엣지 영역에서부터 초거대 언어모델을 이용하는 서버까지 광범위하게 AI 융합이 확산될 것으로 전망되는 가운데 엣지 영역 AI 반도체 ..
2024.10.25 by 권신혁 기자
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 일본 아이주 팩토리를 본격 가동하며, GaN(갈륨나이트라이드) 전력 반도체의 자체 제조 역량을 4배로 강화했다.
2024.10.25 by 배종인 기자
ADI, “물리적인 것들의 디지털화 위해 센싱·측정·연산·통신·파워 제품 7만5천개 공급”
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 한국전자전(KES 2024)에 참가해 산업(Industrial), 오토모티브(Automotive), 소비자(Sonsumer) 부분에서 10개 아이템을 선보이며, 산업용 전자 부품 공급 능력을 과시했다.
2024.10.24 by 배종인 기자
마우저, 어드밴텍 EVA-2000 LoRaWAN 센서 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 및 환경 애플리케이션을 위한 어드밴텍의 EVA-2000 LoRaWAN 센서 공급을 통해 장거리 데이터 전송과 뛰어난 전력 효율을 제..
2024.10.22 by 배종인 기자
“행동형 AI 국내 기업들 기회”...하이브리드 AI 주제 KES 2024 개최
본격적으로 AI 기능이 제품과 서비스 안으로 들어오고 있는 AI 시대에 국내 전자·IT 산업의 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 한국전자전이 열려 미래 AI 융합 발전 비전이 공유됐다.
2024.10.22 by 권신혁 기자
마이크로칩, 양자 보안 64비트 MPU로 지능형 엣지 설계 지원
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 양자 보안 64비트 PIC64HX 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 출시하며, 기존의 MPU와 달리 지능형 엣지 설계를 위..
2024.10.22 by 배종인 기자
더 강한 액체 냉각 기술로 엔비디아 블랙웰 열 식힌다
레노버가 자사 연례 글로벌 행사 ‘테크월드(Tech World) 2024’에서 새로운 6세대 수냉식 서버 냉각 기술인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) N1380 넵튠(Neptune)’을 공개하며, 데이터 센터의 전력 소비를 최대 40% 감축하고, 생성형 AI를 위한..
2024.10.22 by 배종인 기자
슈나이더, DCIM 솔루션 업계 최초 보안 레벨 2(SL2) 인증 획득
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 DCIM 네트워크 관리 분야서 업계 최초 IEC 62443-4-2 보안 레벨 2(SL2) 인증을 획득하며, 탄력적이고 안전하며 지속가능한 IT 데이터센터를..
2024.10.22 by 배종인 기자
“전파 확장·활용 극대화 디지털 혁신 선도국가 실현”
정부가 5년마다 마련되는 전파진흥기본계획을 새롭게 발표하며 전파의 공간적, 물리적, 기능적 한계를 극복하고, 전파의 공익적 활용 및 글로벌 무선시장 선점을 위한 역량 확충에 본격 나선다.
2024.10.21 by 배종인 기자
문현수 ST 과장, “엣지 AI, 다양한 산업 분야 혁신 리딩”
[편집자주] 최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 솔루션의 활용이 필요한 시점이다. 지난 1..
2024.10.21 by 권신혁 기자
“온디바이스 AI 성공 사례 찾는 것이 핵심 열쇠”
최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 인사이트 공유의 장이 마련돼 참관객들의 큰 호응을 얻었..
2024.10.21 by 권신혁 기자
“미래 모빌리티 초연결성 必, EMI·EMC 문제↑”
제품에 다양한 전파·통신이 탑재되고 있는 가운데 복잡해지는 전파 환경 속에서 자동차 신뢰성 및 안전을 확보할 수 있는 EMI·EMC 기술의 발전이 필수적으로 요구되고 있는 상황이다.
2024.10.21 by 권신혁 기자