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인피니언, 동급 최고 지문 센서 車 개인화·결제 돕는다
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증을 위한 동급 최고의 지문 센서 IC인 CYFP10020A00 및 CYFP10020S00을 출시하며, 자동차에서의 개인화 및 결제 애플리케이션 개발에 이상적인 솔루션을 제공한다.
2024.10.21 by 배종인 기자
마이크로칩, 우주산업용 부품 가장 높은 수준 인증 획득
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 가장 중요한 우주 프로그램에서 요구하는 임무 보증 요건을 충족하기 위해 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한..
2024.10.21 by 배종인 기자
[기고]김필수 대림대 교수-“환경부의 스마트제어 완속충전기 보급, 조속히 서둘러야”
전기차 화재 예방을 위한 스마트제어 완속 충전기 보급에 대한 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2024.10.21 by 명세환 기자
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인피니언, SiC 솔루션 비용 낮추고 車 성능 높였다
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 e-모빌리티 분야의 트랙션 인버터를 위한 새로운 HybridPACK™ Drive G2 Fusion 전력 모듈을 출시하며, 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)를 결합해 비용은 낮추고, 자동차의 성능과 효율은 높여 최적..
2024.10.17 by 배종인 기자
코보, 반도체 차단기 기술 혁신적 전진
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 가장 낮은 온저항으로 기계식 차단기보다 탁월한 성능을 제공하는 4mΩ SiC JFET을 출시하며, 반도체 차단기(SSCB) 기술의 혁신적 전진을 거뒀다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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ST, 보드 공간 70% 절감하는 모터 드라이브 평가보드
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이..
2024.10.15 by 배종인 기자
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.
2024.10.15 by 배종인 기자
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TI, 코딩 필요없는 툴로 컨셉에서 프로토타입까지 몇 분 만에 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)는 컨셉에서 프로토타입까지 단 몇 분 만에 구현할 수 있도록 지원하는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시하며, 코딩이 필요 없는 툴로 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간, 개발 시간 및 비용을 절감할 것으로 기대가 모아진다.
2024.10.15 by 배종인 기자
어플라이드, “Ru 활용 전력소모 25% 감소·공극저항 줄여 2나노 이하 반도체 공정 혁신”
어플라이드 머티어리얼즈가 그동안 연구 단계에서 많이 거론돼 온 루테늄(Ru)을 양산 과정에서 활용해 전력소모를 25% 낮추고, 공극 저항을 줄여 2나노 이하의 첨단 반도체 공정에 적용할 수 있는 기술을 반도체 메이커에 이미 공급하고 있다고 밝혀 향후 초미세 반도체 제조..
2024.10.14 by 배종인 기자
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딥엑스, 2024 반도체대전서 ‘버터 벤치마크’ 공개
딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개한다.
2024.10.14 by 명세환 기자
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인텔, AI PC용 인텔 코어 Ultra 데스크톱 프로세서 첫 출시
인텔이 11일 AI PC 기능을 데스크톱 플랫폼으로 확장한, 첫번째 데스크톱 AI PC를 위한 인텔 코어 Ultra 200S 시리즈 프로세서 제품군을 출시했다.
2024.10.11 by 명세환 기자
생성 AI 323배 압축 저전력 AI 길 열렸다
UNIST(총장 박종래) 인공지능대학원 유재준 교수팀이 4일 개최된 세계적인 컴퓨터 비전 학회 ECCV(European Conference on Computer Vision) 2024에서 3편의 논문을 발표하며, AI 경량화에서 디자인 자동화까지 AI 기술의 미래를 제..
2024.10.09 by 배종인 기자