리니어 테크놀로지는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다. LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머..
2016.02.25by 명세환 기자
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,..
2016.02.25
업무환경이 변화하고 있다. 전통적인 사무실과 대형회의실은 점차 사라지고 있으며, 대신 개방된 업무공간과 소규모 팀을 위한 협업 공간, 외근이 잦은 직원을 위한 모바일 오피스가 증가하고 있다. 하지만 이런 공간에 특화된 협업 솔루션은 아직 많지 않다. 이에 통합 커뮤니케..
2016.02.25by 명세환 기자
텍트로닉스는 최근 자사의 전원테스트 및 측정솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자부하장치(Electronic Load) 인 키슬리시리즈 2380제품군을발 표했다. 200W, 250W 및 750W 모델 로공급되는 새로운 DC 전자 부하장치는 전력전자..
2016.02.24by 명세환 기자
NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 ..
2016.02.24by 명세환 기자
ST가 초저전력 설계의 초소형 6축 MEMS 관성 모듈 LSM6DSL과 LSM6DSM을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 ‘언제나 깨어있는’ 개인 비서라는 스마트폰의 새롭게 주목받는 역할을 강화할 뿐만 아니라 디지털 카메라, 웨어러블, 및 원격 제어, 게임기, 드론, 가..
2016.02.24by 명세환 기자
컨슈머 피직스의 공동 창립자이자 CEO인 드로 샤론(Dror Sharon)은 “우리는 ADI와의 협력을 통해 물질 검출용 SCiO 기술을 더 많은 어플리케이션과 산업에 탑재시킬 수 있게 되어 기쁘다”고 밝히고, “SCiO의 기술로 세계 최초의 휴대용 분자 센서가 개발되..
2016.02.24
젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobi..
2016.02.23
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23by 명세환 기자
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