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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시해,..
2024.10.09by 배종인 기자
가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 사물인터넷(IoT) 및 얼굴 인식 애플리케이션 개발에 적합한 마이아이알 테크(MYIR Tech)의 MYC-LR3568 ..
2024.10.09by 배종인 기자
네트워크 의존 없이 디바이스 레벨에서 인공지능 추론을 수행하고 응답성·보안에 장점을 가진 온디바이스 AI 기술이 우리 주변으로 다가오고 있다. 다양한 온디바이스 AI 기술 기반 솔루션들이 개발·출시되고 있는 가운데 컴퓨터 비전 기반 기술을 중심으로 음성인식, 대화형 A..
2024.10.08by 명세환 기자
AMD가 까다로운 임베디드 환경에서 탁월한 성능을 발휘하는 새로운 임베디드 제품군인 ‘에픽 임베디드 8004(EPYC™ Embedded 8004) 시리즈’를 발표했다.
2024.10.07by 배종인 기자
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.
2024.10.07by 배종인 기자
유블럭스가 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다.
2024.10.07by 배종인 기자
최근 발표한 벤츠 전기화 화재 감식 결과에 대한 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2024.09.30by 명세환 기자
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[편집자주] 산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 특히 STM32 제품은 현재 3,000여개가 넘어가며 작년에만 600여개 제품이 출시됐다. 생태계와 개발자 커뮤니티를 강조하는 ST마이크로일렉트로닉스는 최근 STM32 Summit on Tour K..
2024.09.27by 명세환 기자
윤석열 대통령 주재로 개최된 제1차 국가인공지능위원회(국가AI위원회)에서 국가 AI 컴퓨팅 센터 구축 등 최신 GPU를 현재 대비 15배 확충하고, 2027년까지 4년간 민간이 총 65조원에 달하는 AI 투자를 진행하는 등 세계 3대 AI 국가로 도약하기 위한 청사진을..
2024.09.27by 배종인 기자
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