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탱크처럼 '강한 IT 기기’가 주목을 받고 있다. 이들 제품은 미 국방성 군사 규격 기준을 따라 다양한 테스트를 통과한 제품들로, 기업이나 개인의 중요한 데이터를 안전하게 지켜준다는 점에서 소비자들의 강한 신뢰를 얻고 있다. ‘강한 IT 기기’는 특수 재질로 제작해..
2016.02.19
엘리먼트14와 Atmel이 Atmel SMART SAMA5D2 마이크로프로세서 시리즈를 이용한 빠른 프로토타입 제작과 평가 플랫폼인 신제품 SAMA5D2 Xplained Ultra 평가 키트를 출시한다고 밝혔다. 이 보드는 다양한 커넥터 옵션을 비롯하여 eMMC, DD..
2016.02.18
오픈 소스를 통해 대규모 혁신을 구현하는 비영리 조직인 리눅스 재단(The Linux Foundation)이 오늘(현지시간) 제피르 프로젝트(Zephyr™ Project)를 공개했다.
2016.02.18by 명세환 기자
산업부는 지난 12월 미래자동차 시장의 패러다임 변화에 부응하여국내 연관 기업들의 역량을 총 결집할 수 있도록 “융합 중심의 자동차산업 정책으로의 전환”을 천명하고, 미래자동차 산업 관련 기업 연합체인 자동차융합 얼라이언스를 출범하였다.자동차융합 얼라이언스는 당초 현대..
2016.02.18by 신윤오 기자
아나로그디바이스(ADI)는 저전압 차동 신호(low-voltage differential signal, LVDS) 디지털 절연기 시리즈를 출시했다. 이번에 출시된 제품들은 산업 계측 및 PLC(programmable logic controller) 어플리케이션에서 성능..
2016.02.17
ST마이크로일렉트로닉스가 전력 소모나 성능 면에서 새로운 기록을 달성한 마이크로컨트롤러 신제품을 출시하여 STM32L4 시리즈에 포함시켰다. 이번 새로운 마이크로컨트롤러는 설계 간소화와 유연성 향상을 돕는 주변장치와 패키지 구성도 제공한다.
2016.02.17
휴대전화, 멀티미디어 및 커넥티비티 IP 플랫폼과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업 CEVA는 LG전자가 자사의 모바일 기기 제품군에 CEVA 이미징·비전 DSP를 채택했다고 17일 발표했다.
2016.02.17
삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성..
2016.02.17
국내 연구진이 개발한 차세대 광네트워크 장비가 연구개발망인 코렌(KOREN)에 적용, 기능 및 성능을 검증 받아 광통신 장비 관련 시장의 전망을 밝게 하고 있다. ETRI(한국전자통신연구원)와 NIA(한국정보화진흥원)는 지난 15일, ETRI를 비롯 ㈜텔레필드, ㈜우리..
2016.02.16by 신윤오 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
