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TI 코리아에서 파워 분야를 담당하고 있는 안병남 부장은 신제품 bq2512 칩이 배터리 충전 IC라기보다는 웨어러블이나 IoT 제품을 겨냥한 배터리 통합 매니지먼트 솔루션이라고 말한다. 안병남 부장으로부터 bq25120 칩에 대한 상세한 설명을 들어본다.
2015.10.12by 박동욱 기자
TI는 고속의 양방향 리드라이버인 TUSB211은 AEC-Q100 규격을 만족하며, 오토모티브 인포테인먼트 시스템의 USB 신호 무결성을 향상시키도록 설계된 독립형 USB 2.0 리드라이버 제품을 출시한다고 밝혔다(12일).
2015.10.12
10월 12일, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 중앙제어 에어백 충돌감지 센서 2종을 발표했다. 하나의 에어백 전자부품 키트로 구성되며 가장 어려운 오토모티브 애플리케이션 및 기능 안전 규격을 지원할 수 있다.
2015.10.12
도시바는 SSD 보급화에 박차를 가할 ‘TOSHIBA Q300 SSD(이하, Q300)’를 국내 공식 출시한다고 7일 밝혔다. 기존 컴퓨터 저장장치인 HDD(Hard Disk Drive)에 비해 데이터전송 속도가 빠른 SSD(Solid State Drive)는 지속적으..
2015.10.08by 명세환 기자
ams는 영국기업인 테크놀로지 솔루션스(TSL: Technology Solutions Limited) 가 웨어러블형태의 RFID 스캐너신제품 1153에 ams의 고집적, 저전력리더기 IC(제품명: AS3993)를 탑재했다고 발표했다. 테크놀로지솔루션스 “매우 낮은 소..
2015.10.07by 명세환 기자
자일링스 코리아는 2015년 10월 1일, 16nm 멀티프로세서 SoC (MPSoC)를 예정보다 한 분기 앞서 출시한다고 밝혔다. TSMC의 16FF+ 프로세스를 이용한 징크® 울트라스케일+™ MPSoC는 와트당 5배가 넘는 시스템 레벨 성능 및 “어디서든 가능한” ..
2015.10.07by 명세환 기자
NXP 반도체가 고성능 송수신기 제품군인 만트라(Mantra) RF 포트폴리오를 발표했다. 2015년 9월 16일, 서울에서 공개된 이 제품군은 500미터 이상의 거리에서 차량 키와 자동차 간에 강력한 양방향 통신이 가능한 원거리 양방향 RF 링크를 제공한다.
2015.10.07by 명세환 기자
ULP(Ultra Low Power) 전문기업인 노르딕 세미컨덕터는(Nordic Semiconductor)는 ‘제 2회 Global Tech Tour’의 개최를 발표했다. Global Tech tour는 제 1회 nRF51 시리즈 트레이닝에 이어 이번 세미나에서도 nR..
2015.10.07by 명세환 기자
네스트 랩스가 '웍스 위드 네스트'(Works with Nest) 프로그램 업데이트를 다수 발표했다. 이로써 홈 네트워크 제품을 구축하는 개발자를 위한 가장 포괄적인 플랫폼이 탄생했다고 업체 측은 밝혔다. 업데이트한 사양은 네스트 위브(Nest Weave), 네스트 캠..
2015.10.02by 신윤오 기자
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