전체기사7,102건
2차원 반도체 소재로 3차원 AI 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 에너지·환경재료연구본부 김용훈 박사 연구팀이 포항공과대학교 황현상 교수 연구팀와 공동 연구를 통해 3차원 초고집적 뉴로모픽 시냅스 소자를 구현하는 데 성공하며, 향후 2차원 소재를 이용해 3차원의 인공지능 반도체를 상용화 할 수 ..
2024.07.01 by 배종인 기자
인피니언, 20% FoM 성능 더 우수한 GaN 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 시중의 다른 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨) 제품 대비 입력 및 출력 FoM(figures-of-merit)이 20% 더 우수한 가성비 있는 새로운 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군을 새롭게 선보이며, ..
2024.07.01 by 배종인 기자
하반기 AI PC 수요 ↑ 기대…“2025년 글로벌 엣지 AI 전쟁 가속화”
AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 기기 수요 증가로 올해 하반기 반도체 산업 전망이 긍정적으로 보고되고 있다. 올해 반도체 업계가 AI PC 칩셋을 대거 공개한 가운데, 내년부터 주요 글로벌 CSP의 엣지 AI 시장 본격 확대가 예고된다. 이와 함께 전력 효율이..
2024.07.01 by 김예지 기자
어플라이드, 미국 내 전력 소비량 100% 신재생 에너지원으로 조달
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 최근 발표한 ‘2023 지속가능성 보고서’에 따르면 미국 내 전력 소비량 100%, 전세계 전력 소비량의 70%를 신재생 에너지원으로 조달하는 등 탄소 배출량 감축에 있어 높은 성과를 보였다.
2024.07.01 by 배종인 기자
AI 반도체 공급망 등 7개 신규과제 700억 투입
산업통상자원부(장관 안덕근)가 2024년 소부장 핵심전략기술 기술지원 기반구축사업 7개 신규과제를 공모한다. 공모 분야는 △반도체 AI 반도체 공급망 강화를 위한 실증 및 기반구축 △디스플레이 OLED용 고기능 코팅/필름 실증 기반구축 △자동차 미래차용 고출력 전력변화..
2024.07.01 by 배종인 기자
버티브, AI 시대 데이터센터 전력·냉각 최신 정보 공유
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)가 2024 버티브 마스터클래스(2024 Vertiv Masterclass) 행사를 통해 인공지능(AI)이 데이터 센터 등 핵심 인프라에 미치는 영향과 이에 따른 전력 및 냉각 등 최신 정보를 공유했..
2024.06.28 by 배종인 기자
한화시스템 사내벤처 플렉셀 스페이스, ‘우주용 탠덤 태양전지’로 미국 진출
한화시스템(대표이사 어성철)의 사내벤처 ‘플렉셀 스페이스(Flexell Space)’가 ‘우주용 탠덤 태양전지’를 테란 오비탈 위성에 공급하는 것을 약속하며, 미국 시장 진출의 첫발을 내디뎠다.
2024.06.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 온디바이스 AI 최적화 SSD 내놨다
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 ..
2024.06.28 by 배종인 기자
.jpg)
키사이트, ‘무선 주파수 회로 시뮬레이터’ 출시...RFIC 칩 설계 지원
키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.
2024.06.28 by 김예지 기자
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28 by 배종인 기자
인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27 by 배종인 기자