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SK하이닉스, 온디바이스 AI 최적화 SSD 내놨다

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 ..

2024.06.28 by 배종인 기자

키사이트, ‘무선 주파수 회로 시뮬레이터’ 출시...RFIC 칩 설계 지원

키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.

2024.06.28 by 김예지 기자

TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다

텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.

2024.06.28 by 배종인 기자

인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현

인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.

2024.06.27 by 배종인 기자

반도체 R&D 6,775억 예타 통과

과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 ..

2024.06.27 by 배종인 기자

삼성전자, 2억 화소 모바일 이미지센서 내놨다

삼성전자가 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 아이소셀 HP9, 듀얼 픽셀 아이소셀 GNJ, 얇은 옵티컬 포멧 아이소셀 JN5 등 플래그십 이미지센서 3종을 출시하며, 스마트폰 카메라 시장 선도를 위해 본격 나섰다. 삼성전자는 최근 플래그십 이미지센서 3종..

2024.06.27 by 배종인 기자

노르딕, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용

저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서, 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다.

2024.06.26 by 배종인 기자

효돌·딥엑스·와츠매터 등 온디바이스 AI 실증사업 착수

과학기술정보통신부(장관 이종호)가 개인정보 보호가 강화된 국산 AI 반도체 기반 온디바이스AI 지능형 홈 선도모델의 실증사업을 K-온디바이스 AI 플래그십의 첫 번째 프로젝트로 본격 추진하며, 수행 기관으로 △㈜효돌(서비스, 돌봄인형) △딥엑스(AI반도체) △와츠매터(..

2024.06.26 by 배종인 기자