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슈퍼마이크로, ISC 2024서 HPC·AI 최적화 솔루션 공개
토탈 IT 솔루션 제공 기능 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에 참가해 데이터센터 및 AI·HPC 산업이 직면한 문제에 대응하는 방안들을 발표했다고 17일 밝혔다.
2024.05.17 by 명세환 기자
델, 클라우드 서비스·엣지 워크로드 서버 성능 업그레이드
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 위한 서버 신제품 2종과 및 엣지 워크로드를 위한 컴팩트한 구성의 신제품 2종을 발표했다.
2024.05.16 by 배종인 기자
노르딕, 클라우드로 대규모 IoT 원스톱 구축·관리한다
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.
2024.05.16 by 배종인 기자
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[연재기획-사용후 배터리 산업④]배터리 재활용·테스트 장비 기업, 자원 선순환의 첫 번째 고리
지난 기사에서 다루지 않았던 사용후 배터리 산업 관련 기업인 △포스코 △에코프로와 배터리 테스트 장비 관련 기업 △하나기술 △원익피앤이에 대해 알아본다.
2024.05.15 by 성유창 기자
슈나이더, 디지털 보호계전기 파워로직 P7 업데이트
슈나이더 일렉트릭이 자사의 모듈식 올인원 디지털 보호계전기 파워로직 P7(PowerLogic P7)에 업데이트된 기능을 적용했다고 14일 밝혔다.
2024.05.14 by 김예지 기자
한화시스템, 전투기용 AESA 레이다 유럽 문 열었다
한화시스템의 국산 전투기용 AESA 레이다(능동위상배열레이다, Active Electronically Scanned Array Radar)가 유럽 방산기업에 수출되며, 본격적인 유럽 시장 진출의 포문을 열었다.
2024.05.14 by 배종인 기자
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D램 셀 구조 IGZO 기반 기술 주목
메모리 반도체 종주국을 자랑하는 한국에서 국제 메모리 워크숍이 열렸다. 삼성전자가 기조연설에서 차세대 메모리 기술인 IGZO 기반 수직 채널 트랜지스터를 소개하며 최신 메모리 기술 발표장을 뜨겁게 달궜다.
2024.05.13 by 권신혁 기자
3D 프린팅 빨라졌다..."2시간 만에 3D 제품 제작"
3D 프린팅 재료 및 하드웨어 분야 기업 '폼랩(Formlabs)'이 13일 잠실에서 기자간담회를 개최해 4세대 데스크톱 3D 프린터 신제품 '폼 4(Form 4)'을 소개 및 시연했다.
2024.05.13 by 김예지 기자
인피니언, 자동차 터치형 HMI·스마트 센싱 위한 프로그래머블 고전압 PSoC™ 4 HVMS 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차에서의 전자 회로 공간 제약 심화로 인한 작은 폼팩터의 고집적 IC 필요성 증가 추세에 적극 대응한다.
2024.05.13 by 성유창 기자
[EMI/EMC 명사(名士) 대담①] 김지성 교수, “변화·발전하는 전자파 환경, 설계 초기 EMI/EMC 고려 중요”
[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스..
2024.05.10 by 권신혁 기자
딥엑스, 1,100억원 규모 신규 투자 유치 완료
AI 반도체 기업 딥엑스가 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1,100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다.
2024.05.10 by 명세환 기자