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딥엑스, MWC 2024 참가...거대 AI 연합 구동 제시
온디바이스 AI 반도체 개발에 집중하는 딥엑스가 지난 CES 2024에서 세계적 주목을 받은 데 이어 초거대 AI를 온디바이스 AI 칩에서 구현하기 위한 도전을 선언하며 미래 비전을 제시했다.
2024.02.06 by 명세환 기자
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전자파와 AI(1)-“인공지능, 전자파 설계·분석에 혁신 리딩”
인공지능(AI)이 각 분야의 과학기술과 결합·융합하며 혁신을 촉진하고 있다. 전자파 분야에서도 AI를 적용하려는 시도가 활발한 상황이다. 이에 한국전자파학회의 전문가들이 한데 모여 전자파와 AI 융합의 미래 준비에 머리를 맞댔다.
2024.02.02 by 권신혁 기자
마우저, 매터·IoT 기기용 BLE와 IEEE 802.15.4 내장 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ‘에스프레시프 시스템즈(Espressif Systems)’의 ‘ESP32-H2-MINI-1x 모듈’을 공급한다고 2일 밝혔다.
2024.02.02 by 김예지 기자
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인피니언·혼다, 차량용 반도체 ‘맞손’
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 혼다 자동차와 전략적 협력 구축을 위해 양해각서(MoU)를 체결했다.
2024.02.02 by 배종인 기자
친환경 유기 배터리 수명, 새로운 전해질로 향상
UNIST(총장 이용훈) 에너지화학공학과 곽원진 교수팀이 한양대 기계공학과 최준명 교수팀과 공동으로 유기 전극의 장점을 유지하면서 획기적으로 전지의 성능을 향상시킬 수 있는 전해질을 개발했다.
2024.02.01 by 배종인 기자
국내 최초 상용급 액화수소 생산시설 ‘창원 액화수소 플랜트’ 본격 가동
국내 최초의 상용급 액화수소 생산시설인 ‘창원 액화수소 플랜트’ 준공식이 31일 두산에너빌리티 창원공장에서 개최되었다.
2024.02.01 by 성유창 기자
EVG, NanoCleave 레이어 릴리즈 신기술 발표
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group이 적외선(IR) 레이저를 적용한 EVG의 레이어 분리 신기술을 통해 첨단 패키징에서 트랜지스터 소형화까지 박막 3D 적층을 실현했다.
2024.02.01 by 배종인 기자
xEV가 몰고 온 車 반도체 시장 성장에 SiC·GaN도 주목
YOLE 그룹의 애널리스트가 “OEM들은 변화하는 자동차 산업 환경에 대응해 나가기 위해 반도체에 전략적인 투자를 지속하고 있다”며 “xEV용 전력 디바이스 시장에서 SiC 및 GaN과 같은 화합물 반도체에 이목이 집중될 것”이라 전했다.
2024.02.01 by 성유창 기자
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콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86..
2024.02.01 by 배종인 기자
ETRI·KICET, 3kV급 산화갈륨 소재·소자기술 개발
한국전자통신연구원(ETRI)과 한국세라믹기술원(KICET)이 함께 국내 최초로 3kV급 산화갈륨 전력반도체 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(모스펫, MOSFET) 소자 기술을 개발했다.
2024.02.01 by 배종인 기자
반도체 공급망 한자리, 세미콘 코리아 2024 개막
반도체 산업의 미래를 조망하고, 글로벌 반도체 서플라이 체인을 한 곳에 모은 ‘세미콘 코리아 2024(SEMICON KOREA)’가 본격 개막했다. 이번 전시회에는 약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며, 삼성전자, SK하이닉스,..
2024.01.31 by 배종인 기자
볼보트럭, 볼보 FH Aero 출시…에너지 효율적 대형 트럭의 새로운 기준 제시
볼보트럭이 에너지 효율을 최적화하기 위해 쏟은 5년 간의 노력 끝에 에너지 소비 및 배기가스 배출을 5% 줄인 볼보 FH 에어로(FH Aero)를 탄생시켰다.
2024.01.30 by 성유창 기자