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전원 / 전력전자

전체기사7,165건

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AI 서버 수요 상승세…데이터센터 전력 효율 잡아라

인공지능 전환(AX) 시대가 도래함에 따라 AI 모델 훈련에 적합한 고성능 GPU 서버 인프라를 제공하는 데이터센터 수요가 급증했다. AI 학습 및 추론에 필수적인 AI 서버가 많은 전력을 소비하는 만큼 안정적인 전력 공급, 열 효율 관리 기술이 주목받고 있다.

2024.02.29 by 김예지 기자

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한국실장산업협회, 첨단 패키징 초격차 기술 개발 日 맞손

한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 반도체..

2024.02.29 by 배종인 기자

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​NXP, MCX A MCU 출시...엣지 AI 디바이스 구현

엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져올 수 있는 새롭고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 늘어나고 있다.

2024.02.28 by 명세환 기자

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로옴, ‘EcoGaN™’ 이너지 AC 어댑터 C4 Duo 채용

로옴(ROHM)의 650V GaN 디바이스(EcoGaN™)가 대만의 델타 일렉트로닉스 (Delta Electronics, Inc.)의 브랜드인 Innergie(이너지)의 45W 출력 AC 어댑터(급속 충전기) ‘C4 Duo’에 채용됐다.

2024.02.28 by 배종인 기자

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​인텔, 엣지 플랫폼 발표...온 디바이스 AI 개발 간소화

소비자 및 사용자와 맞닿는 엣지 디바이스단에서 AI를 확장하기 위한 각 기업 간 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 가운데 인텔은 개발자와 운영자, 기업 등에서 엣지 AI 솔루션 개발 및 배포, 실행을 용이하게 하는 개방형 소프트웨어 플랫폼을 새롭게 선보였다.

2024.02.27 by 명세환 기자

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​온세미, 7세대 IGBT 지능형 모듈 출시

주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 이에 전세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션..

2024.02.27 by 명세환 기자

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반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27 by 배종인 기자

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마우저, ADI와 생산성·에너지 효율 개선 조명

최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을..

2024.02.27 by 배종인 기자

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에이디링크, 엣지 네트워크용 5G IIoT 게이트웨이 출시

에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.

2024.02.27 by 김예지 기자

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전기연구원, 태국 대규모 시험소 구축 지원

국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.

2024.02.26 by 배종인 기자

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네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화

반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.

2024.02.26 by 배종인 기자

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ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.

2024.02.26 by 성유창 기자