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삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시

삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

2021.06.15 by 배종인 기자

TSMC, 약 10조3천억 투자 승인

TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.

2021.06.11 by 배종인 기자

“3Q DRAM價 상승폭 둔화”

2021년 3분기 DRAM 가격이 스마트폰 및 PC 메이커들의 DRAM 재고율이 높아 상승폭이 3∼8%로 2분기 대비 상승폭이 둔화될 것으로 전망됐다.

2021.06.10 by 배종인 기자

재료연, 국제협력 R&D 애로해결 큰 역할

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원이 창원시와 협력해 지난 2017년 9월 개소한 ‘한독소재센터’가 지역 기업들의 핵심 애로기술 해결에 큰 역할을 해내고 있다.

2021.06.09 by 배종인 기자

[기획]디스플레이 하반기 전망-2021년 하반기, ‘OLED’ 주도

2021년 하반기 디스플레이 시장은 코로나19로 인한 가전 수요 증가와 5G 스마트폰의 본격 보급, OLED TV 시장의 확대로 인해 가격 상승 및 판매량 증가가 이어질 것으로 전망된다. 이에 본지는 하반기 디스플레이 시장을 전망해 보는 자리를 마련했다.

2021.06.08 by 배종인 기자

마이크로칩, FPGA 통한 CPI 유출 차단 솔루션 제공

오늘날 전 세계에 구축된 하드웨어 환경의 근간인 시스템 및 기타 고신뢰성 시스템은 FPGA를 통해 중요 프로그램 정보(CPI)를 추출하려는 사이버 범죄의 위협에 노출되어 있다. 이에 마이크로칩은 정보가 악의적인 목적으로 유출되는 것을 방지하는 디자인실드 개발 툴을 출시..

2021.06.02 by 이수민 기자

[차이나 브리핑] 샤오미, 전기차 사업에 자신감 등

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 27일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, Q1 실적 좋지만 공급 부족... 전기차 사업, 지금 뛰어들어도 늦지 않다고 자신감 ◇핀둬둬, 알리바바 추월하며 중국 최대 전자 상거래 플랫폼 자리 차지 ◇컴퓨텍스 2021..

2021.05.27 by 이수민 기자

Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누..

2021.05.26 by 이수민 기자