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TSMC, EUV 생산 하반기 본격화
TSMC가 하반기 애플 A15 프로세서 생산을 본격화하며, 5㎚ 공정에서 EUV 장비를 이용한 생산이 본격화 할 것으로 예상된다.
2021.07.07 by 배종인 기자
인피니언, TO-247-3-HCC 패키지 채택한 IGBT 공개
인피니언이 가정용/상업용 에어컨 시스템, 용접 애플리케이션 PFC에 적합한 새로운 650V 트렌치스톱 5 WR6 제품군을 출시했다. 신규 제품군은 TO-247-3-HCC 패키지를 적용하고 20A, 30A, 40A, 50A, 60A, 70A 전류 정격의 다양한 제품을 제..
2021.07.06 by 강정규 기자
전세계 IC 시장, 2021년 5천억불 전망
IC(집적회로)에 대한 견고하고 광범위한 수요로 인해 올해 전세계 5,000억달러 시장을 넘을 것으로 예상되며, 성장세는 2023년까지 지속될 것으로 전망됐다.
2021.07.02 by 배종인 기자
불화수소 대일 수입 1/6…소부장 대일 의존도 0.9% ↓
일본 수출규제의 대상이었던 불화수소의 대일 수입액이 1/6 수준으로 하락하는 등 일본의 수출규제 조치가 시행된 2019년 7월 이후 10대 핵심품목에 대한 대일 의존도 감소세가 3배 가속화되고, 우리 소부장 기업의 매출이 약 20.1% 증가하는 등 성장이 가시화되고 있..
2021.07.01 by 배종인 기자
키사이트, 휴대용 필드폭스 마이크로파 분석기 출시
mmWave 분야에서 5G NR 서비스와 위성 기반 통신 시스템 배치가 늘면서 효율적인 현장 전용 네트워크 테스트, 모니터링 및 문제 해결 도구에 대한 요구가 커지고 있다. 이에 키사이트는 5G, 레이더, 위성 통신 시스템 구축을 가속하는 휴대용 ‘필드폭스’ 마이크로파..
2021.06.30 by 강정규 기자
마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시
우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선 FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, R..
2021.06.30 by 이수민 기자
삼성전자, 오디세이 G70A 95만원
삼성전자의 UHD 해상도 지원 첫 번째 게이밍 모니터인 오디세이 G70A의 국내 출시 가격이 95만원으로 정해졌다.
2021.06.21 by 배종인 기자
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원익머트리얼즈, 특수가스 수요 증가에 실적 기대감 상승
원익머트리얼즈가 3D 낸드의 고단화 및 DRAM의 미세화, P2 새산라인의 특수가스 공급 등으로 특수가스 판매가 늘어나며, Q2, Q3 매출이 증가할 것으로 전망됐다.
2021.06.18 by 배종인 기자
삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15 by 배종인 기자
TSMC, 약 10조3천억 투자 승인
TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.
2021.06.11 by 배종인 기자
“3Q DRAM價 상승폭 둔화”
2021년 3분기 DRAM 가격이 스마트폰 및 PC 메이커들의 DRAM 재고율이 높아 상승폭이 3∼8%로 2분기 대비 상승폭이 둔화될 것으로 전망됐다.
2021.06.10 by 배종인 기자
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재료연, 국제협력 R&D 애로해결 큰 역할
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원이 창원시와 협력해 지난 2017년 9월 개소한 ‘한독소재센터’가 지역 기업들의 핵심 애로기술 해결에 큰 역할을 해내고 있다.
2021.06.09 by 배종인 기자