반도체 / 부품소자

힐셔, 차세대 netX 플랫폼·보안·모션 제어·장치 관리 기술 총망라

산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)가 최근 독일에서 열린 SPS 2025에서 자사의 최신 산업용 통신 포트폴리오를 공개하며, 멀티-프로토콜 지원, 사이버 보안 강화, 기능 안전(FS) 등 차세대 자동화 시스템 구현을 위한 핵심 기술을 대거 선보였..

2026.01.08by 배종인 기자

마우저, 고전력 애플리케이션 위한 몰렉스 ‘파워와이즈 3.40㎜ 인터커넥트’ 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 몰렉스(Molex)의 차세대 전력 인터커넥트 솔루션인 파워와이즈(PowerWize) 3.40㎜ 인터커넥트 공급을 공식 발표했다. 이번 신제품은 고전력·고효율이 요구되는 산업 및 데이터 인..

2026.01.08by 배종인 기자

엔비디아, CES 2026서 ‘AI PC 시대’ 선언…로컬 생성형 AI 성능 3배 끌어올렸다

엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..

2026.01.07by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하..

2026.01.06by 배종인 기자

델, CES 2026서 프리미엄 노트북 ‘XPS 14·XPS 16’ 공개

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 프리미엄 노트북 브랜드 ‘XPS’의 신제품 XPS 14와 XPS 16을 공개하며 고급 노트북 시장 공략을 강화한다.

2026.01.06by 배종인 기자

샌디스크, WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD ‘SANDISK Optimus’로 통합

샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 ..

2026.01.06by 배종인 기자

인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개

인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.

2026.01.06by 명세환 기자

TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..

2026.01.06by 배종인 기자

AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시

리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.

2026.01.06by 명세환 기자

[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

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