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ASML·TSMC·삼성이 꺼낸 ‘12인치 포토마스크’ 카드…40년 반도체 표준이 바뀐다
ASML과 TSMC, 삼성전자, 인텔이 High NA EUV 시대를 맞아 업계 공동 규격 전환에 착수하며, 같은 방향을 가리키기 시작했다. 표면적으로는 차세대 노광 장비인 High NA EUV(극자외선) 관련 발표처럼 보이지만, 이번 움직임의 본질은 장비 도입이 아니다..
2026.09.09 by 배종인 기자
TSMC·ASML, High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환 추진…2033년 양산 목표
TSMC와 ASML은 8일 High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환을 위한 공동 산업 이니셔티브를 출범했다고 밝혔다. 양사는 2031년 12인치 포토마스크 파일럿 라인을 구축하고, 2033년에는 관련 노광 시스템을 첨단 공정 양산에 적용하는 것을 목표로 하고 있..
2026.09.09 by 배종인 기자
인텔 파운드리·ASML, 하이 NA EUV 100만 장 웨이퍼 공정 적용 돌파
인텔 파운드리와 ASML이 High NA EUV 리소그래피 기술의 양산 적용 성과를 공개했다. 현재까지 100만 장 이상의 웨이퍼 공정에 High NA EUV를 적용했으며, 팬서 레이크 프로세서 일부 레이어 양산에도 적용 중이다. 양사는 6인치 마스크 기반 단기 지원과..
2026.09.08 by 배종인 기자
삼성전자, ASML과 High NA EUV·12인치 마스크 협력 확대
삼성전자가 ASML과 협력을 확대해 차세대 노광 기술 확보에 나선다. 12인치 포토마스크 공동 개발과 2028년 D램 양산 공정에의 High NA EUV 도입을 추진 중이다. 12인치 마스크 전환으로 스티칭 제약 해소와 생산성 향상을 기대하며, High NA EUV를 ..
2026.09.08 by 배종인 기자
자이스, 한국법인 신임 지사장에 야네 제후젠 박사 선임
글로벌 광학기업 ZEISS가 한국법인 지사장으로 반도체사업부 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다. 10년 이상 공급망 전문가인 신임 지사장은 9월 1일 공식 취임하며 국내 반도체·첨단 제조 시장 공략에 집중할 계획이다. ZEISS코리아는 DUV·EUV 리소그래..
2026.09.04 by 배종인 기자
820조 슈퍼예산, AI·반도체·전력망에 꽂혔다
정부는 2027년 820조 원 규모의 슈퍼 예산을 편성하며 AI·반도체·전력망을 국가 성장축으로 삼는 산업정책에 재정을 집중한다. 프론티어 AI 개발, AIDC 생태계, 제조AI, 피지컬 AI, 자율주행 실증 등 대규모 투자가 이뤄지며 반도체 특별회계와 서남권 클러스터..
2026.09.02 by 배종인 기자
[기술기고] 디지키, “산업용 SBC 현대 산업 시스템 견인 핵심 기술 부상”
시제품 제작에서 제품 생산까지를 위한 산업용 SBC에 대해 DigiKey(디지키) 기술 마케팅 엔지니어인 Shawn Luke가 이야기 한다.
2026.09.02 by 편집부
EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원
AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원..
2026.09.02 by 배종인 기자
재료연구원, 열처리·표면처리 기술 아카데미 개최
한국재료연구원이 8월 27~28일 창원 본원에서 ‘재료공정기술 아카데미’를 개최해 열처리·표면처리 분야의 실무 교육을 진행했다. 소재·부품 제조의 핵심 뿌리기술인 열처리·표면처리 기술에 대해 산업 현장 종사자를 대상으로 최신 기술 동향과 현장 적용 사례를 공유했다. 이..
2026.09.02 by 배종인 기자
레노버, AMD 라이젠 프로 9000 탑재 ‘씽크스테이션 P4’ 출시
한국레노버가 AMD 라이젠 프로 9000과 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 씽크스테이션 P4를 국내 출시했다. 최대 4,000 TOPS AI 연산 성능과 워크스테이션 최초의 수랭식 쿨링을 적용해 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 고성능 연산이 필요한..
2026.09.01 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부..
2026.08.31 by 배종인 기자
애니파이브, 위즈도메인·TechDNA 합병…AI 기반 IP·R&D 플랫폼 출범
IP 통합관리 전문기업 애니파이브가 위즈도메인, TechDNA와 합병을 완료하고 AI 기반 IP·R&D 통합 플랫폼을 출범했다. 1.87억 건의 특허·기술 데이터베이스에 자체 AI 역량을 결합해 특허 가치평가, LLM 기반 선행기술조사, GNN 기반 특허소송 예측 등 ..
2026.08.31 by 배종인 기자