반도체 / 부품소자

ST, 소형 전력 설계 시장 겨냥한 3A 모놀리식 벅 컨버터 공개

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 가전·산업용 장비에 적합한 3A급 전력 변환 솔루션 ‘DCP3603’을 선보였다.

2026.04.21by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] 차량용 반도체 1위 인피니언, SDV 핵심 축 ‘RISC-V’ 전환 본격화

자동차 반도체 글로벌 1위 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 차량용 연산 플랫폼의 핵심 축으로 RISC-V(리스크-파이브)를 전면에 내세우며, 자동차 내에서 급증하는 워크로드의 증가에 전격 대응한다.

2026.04.20by 배종인 기자

고려대·DGIST, 레이저 기반 3차원 적층 DRAM 혁신

고려대 유현용 교수와 DGIST 권혁준 교수팀이 패턴 기반 무종자 레이저 결정화(PSLC)로 만든 실리콘층(p?Si)과 산화물 반도체(n?IGZO)를 수직 적층한 상보형 게인셀(CGC) 구조를 세계 최초로 구현해, 2T0C DRAM의 속도와 감지 능력을 동시에 끌어올렸..

2026.04.17by 배종인 기자

김귀수 웨이브인센스 기술이사, “‘문제 해결형 계측 기술 지원’ EMC·EMI 시장 새 바람”

웨이브인센스(WaveInsense)는 계측기 유통과 현장 기술지원을 결합해 EMI·EMC 문제를 실무적으로 해결하는 데 집중하는 기업이다. 이러한 방향성은 공동 창업자인 김귀수 CTO가 과거 EMI·EMC 문제를 직접 해결하며 얻은 실무 경험과 철학에서 비롯됐다. 그는..

2026.04.17by 배종인 기자

마우저, AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA SCU35 평가 키트 공급

전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 AMD의 스파르탄 울트라스케일+ FPGA를 기반으로 한 SCU35 평가 키트를 국내 시장에 선보이며, 다양한 산업 분야에서의 개발 편의성과 속도 향상에 힘을 싣고 있다.

2026.04.16by 배종인 기자

파네시아, AI 데이터센터 연결 혁신

파네시아가 올해 하반기 중 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 동시에 지원하는 퓨전 스위치 칩의 양산에 들어간다.

2026.04.16by 배종인 기자

엔비디아, 양자 컴퓨팅 실용화 속도 높인다

엔비디아가 세계 최초의 오픈소스 양자 AI 모델 제품군 ‘엔비디아 아이징(NVIDIA Ising)’을 발표하며 양자 프로세서의 성능 향상과 오류 정정 기술을 혁신적으로 개선할 수 있는 길을 열었다.

2026.04.16by 배종인 기자

AMD 라이젠 임베디드 V3000, 시스코 N9300 스위치·8000 라우터 탑재…AI 네트워크 강화

AMD의 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서가 시스코의 최신 N9300 시리즈 스위치와 8000 시리즈 서비스 프로바이더 라우터에 채택됐다.

2026.04.15by 배종인 기자

슈퍼마이크로, 소형 엣지 서버 공개…AI 연산 무게중심 현장으로 이동

슈퍼마이크로가 AMD EPYC 4005 시리즈를 적용한 소형 엣지 시스템 제품군을 발표했다. 이번 제품은 미니 1U 박스형, 짧은 깊이의 1U 랙마운트, 슬림 타워형으로 구성되며, 소매·제조·헬스케어·기업 지점처럼 공간과 전력 제약이 큰 환경을 겨냥한다. 슈퍼마이크로는..

2026.04.15by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “피직스 AI·산업용 AI 결합, 엔지니어링 방식 근본적으로 바꾼다”

[배종인의 모빌리티 그랑프리] AI가 코드를 쓰는 시대, 모빌리티 SW 해법은 ‘정적 분석’

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “SDV 시대 복잡성 해법 ‘의존성 정형화’”

ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화

[배종인의 혁신포커스] 지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”

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